LM5116
- 可提供新款类似产品:
- 仿真峰值电流模式
- 宽工作电压范围(高达 100V)
- 低 I Q 关断 (< 10µA)
- 驱动标准或逻辑电平 MOSFET
- 稳健的 3.5A 峰值栅极驱动
- 自由运行或同步运行至 1MHz
- 可选二极管仿真模式
- 可编程输出电压范围为 1.215V 至 80V
- 精度为 1.5% 的基准电压
- 可编程电流限制
- 可编程软启动
- 可编程线路欠压锁定
- 自动切换至外部辅助电源
- HTSSOP-20 外露焊盘
- 热关断
- 使用 LM5116 并借助 WEBENCH Power Designer 创建定制设计
LM5116 是一款同步降压控制器,适用于由高电压或宽输入范围电源供电的降压稳压器应用。此控制方法基于采用仿真电流斜坡的电流模式控制。电流模式控制具有固有线路前馈、逐周期电流限制和简化的环路补偿等特性。通过使用仿真控制斜坡可降低脉宽调制电路的噪声灵敏度,从而对高输入电压应用中所需的极小占空比进行可靠控制。
工作频率可在 50kHz 至 1MHz 之间进行编程。LM5116 使用自适应死区时间控制来驱动外部高侧和低侧 NMOS 功率开关。用户可选二极管仿真模式可实现断续模式运行,从而提高轻负载条件下的效率。一个低静态电流关断禁用控制器,并且消耗的总输入电流少于 10µA。
其他特性包括具有一个高压偏置稳压器;可自动切换至外部辅助电源以提高效率;热关断;频率同步;逐周期电流限制和可调线路欠压锁定。该器件采用电源增强型 HTSSOP-20 封装,并配有可帮助散热的裸露芯片连接焊盘。
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评估板
LM5116-12EVAL — LM5116-12 评估板
The LM5116-12 evaluation board is designed to provide the design engineer with a fully functional power converter based on Emulated Current Mode Control to evaluate the LM5116 controller IC. The evaluation board provides a 12V output with a 5A current capability. The operating input voltage ranges (...)
用户指南: PDF
仿真模型
LM5116 TINA-TI Transient Reference Design (Rev. B)
SNVM051B.TSC (159 KB) - TINA-TI Reference Design
计算工具
LM5116-5116WG-25116DESIGN-CALC — LM(2)5116/WG 快速入门组件计算器
Welcome to the LM5116, LM5116WG and LM25116 Quickstart Design Tool. This standalone tool assists the power supply engineer with the design of a DC/DC buck regulator based on a synchronous buck controller from this product family. As such, the user can expeditiously arrive at an optimized design to (...)
参考设计
PMP9581_REVB — 具有耦合电感的 40W 同步 ZETA 转换器参考设计
此款耦合电感器 13.2V/4A 同步 ZETA 转换器实现了大于 95% 的满载效率。对于大于 10V 的输入电压,此设计能够产生 5A 输出。它充分利用所有表面贴装组件,可维持低温升,并能应对高峰值负载瞬变。请参阅 PMP9581 REVC 以了解这一包含单独电感器的设计。
参考设计
PMP9581_REVC — 具有双电感的 40W 同步 ZETA 转换器参考设计
此款双电感器 13.2V/4A 同步 ZETA 转换器实现了大于 93% 的满载效率。对于大于 10V 的输入电压,此设计能够产生 5A 输出。它充分利用所有表面贴装组件,可维持低温升,并能应对高峰值负载瞬变。请参阅 PMP9581 REVB 以了解这一包含耦合电感器的设计。
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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HTSSOP (PWP) | 20 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点