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LM393-N

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低功耗低偏移电压双通道比较器

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产品详情

Number of channels 2 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (µs) 0.7 Vs (max) (V) 36 Vs (min) (V) 2 Rating Catalog Features Small Size, Standard comparator Iq per channel (typ) (mA) 0.2 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 5 Rail-to-rail In to V- Operating temperature range (°C) 0 to 70 Input bias current (±) (max) (nA) 250 VICR (max) (V) 34.5 VICR (min) (V) 0
Number of channels 2 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (µs) 0.7 Vs (max) (V) 36 Vs (min) (V) 2 Rating Catalog Features Small Size, Standard comparator Iq per channel (typ) (mA) 0.2 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 5 Rail-to-rail In to V- Operating temperature range (°C) 0 to 70 Input bias current (±) (max) (nA) 250 VICR (max) (V) 34.5 VICR (min) (V) 0
DSBGA (YZR) 8 3.0625 mm² 1.75 x 1.75 PDIP (P) 8 92.5083 mm² 9.81 x 9.43 SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6
  • 宽电源
    • 电压范围：2.0V 至 36V
    • 单电源或双电源：±1.0V 至 ±18V
  • 极低的电源电流消耗 (0.4mA) - 与电源电压无关
  • 低输入偏置电流：25nA
  • 低输入失调电流：±5nA
  • 最大失调电压：±3mV
  • 输入共模电压范围包括接地
  • 差分输入电压范围等于电源电压
  • 低输出饱和电压：250mV（电流为 4mA）
  • 输出电压与 TTL、DTL、ECL、MOS 和 CMOS 逻辑系统兼容
  • 采用 8 凸点（12 密耳）DSBGA 封装
  • 请参阅 AN-1112 (SNVA009) 中的 DSBGA 注意事项
  • 优势
    • 高精度比较器
    • VOS 温漂更低
    • 消除了对双电源的需求
    • 允许接近接地检测
    • 与所有形式的逻辑兼容
    • 具有适用于电池供电的功耗
  • 宽电源
    • 电压范围：2.0V 至 36V
    • 单电源或双电源：±1.0V 至 ±18V
  • 极低的电源电流消耗 (0.4mA) - 与电源电压无关
  • 低输入偏置电流：25nA
  • 低输入失调电流：±5nA
  • 最大失调电压：±3mV
  • 输入共模电压范围包括接地
  • 差分输入电压范围等于电源电压
  • 低输出饱和电压：250mV（电流为 4mA）
  • 输出电压与 TTL、DTL、ECL、MOS 和 CMOS 逻辑系统兼容
  • 采用 8 凸点（12 密耳）DSBGA 封装
  • 请参阅 AN-1112 (SNVA009) 中的 DSBGA 注意事项
  • 优势
    • 高精度比较器
    • VOS 温漂更低
    • 消除了对双电源的需求
    • 允许接近接地检测
    • 与所有形式的逻辑兼容
    • 具有适用于电池供电的功耗

LM193-N 系列由两个独立的精密电压比较器组成，两个比较器的失调电压规格低至 2.0mV（最大值），这些比较器专为在宽电压范围内由单个电源供电而设计。也可以由分离式电源供电，并且低电源电流消耗与电源电压的大小无关。这些比较器还具有独特的特性：即使由单电源电压供电，输入共模电压范围也包括接地。

应用领域包括限制比较器、简单模数转换器；脉冲、方波和时间延迟发生器；各种 VCO；MOS 时钟计时器；多谐振荡器和高压数字逻辑门。LM193-N 系列可以直接连接 TTL 和 CMOS。由正负电源供电时，LM19-N 系列将直接连接 MOS 逻辑，其低功耗相对于标准比较器具有明显的优势。

LM393 和 LM2903 器件采用 TI 创新的具有 8 个（12 密耳）大凸点的薄 DSBGA 封装。

LM193-N 系列由两个独立的精密电压比较器组成，两个比较器的失调电压规格低至 2.0mV（最大值），这些比较器专为在宽电压范围内由单个电源供电而设计。也可以由分离式电源供电，并且低电源电流消耗与电源电压的大小无关。这些比较器还具有独特的特性：即使由单电源电压供电，输入共模电压范围也包括接地。

应用领域包括限制比较器、简单模数转换器；脉冲、方波和时间延迟发生器；各种 VCO；MOS 时钟计时器；多谐振荡器和高压数字逻辑门。LM193-N 系列可以直接连接 TTL 和 CMOS。由正负电源供电时，LM19-N 系列将直接连接 MOS 逻辑，其低功耗相对于标准比较器具有明显的优势。

LM393 和 LM2903 器件采用 TI 创新的具有 8 个（12 密耳）大凸点的薄 DSBGA 封装。
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技术文档

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 LMx93-N、LM2903-N 低功耗低失调电压双路比较器 数据表 (Rev. G) PDF | HTML 英语版 (Rev.G) PDF | HTML 2019年 5月 2日
应用手册 LM339、LM393、TL331 系列比较器（包括全新 B 版本）应用 设计指南 (Rev. E) PDF | HTML 英语版 (Rev.E) PDF | HTML 2024年 7月 18日
电子书 The Signal e-book: 有关运算放大器设计主题的博客文章汇编 英语版 2018年 1月 31日
应用手册 CMOS ADC Interfaces Easily with many Microprocessors (Rev. B) 2013年 4月 30日
更多文献资料 Die D/S LM393 MWC Low Power Low Offset Voltage Dual Comparator 2012年 9月 27日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块

放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件，与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板，主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求，使工程师能够快速评估和验证器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装，包括：

  • D（SOIC-8 和 SOIC-14）
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV（SOT23-5 和 SOT23-6）
  • DCK（SC70-5 和 SC70-6）
用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
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模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能，允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装，如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表，请参阅：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用户指南: PDF
英语版 (Rev.A): PDF
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参考设计

TIDA-010040 — 警报音发生器参考设计

此参考设计提供了一种产生类似于 IEC60601-1-8 医疗设备标准中所述的警报的方法。关键时序参数可通过固件进行编程。所有参数（包括脉宽、脉率、内部频率、脉冲上升时间、音量控制以及优先级）都可以使用固件进行控制。模拟包络由 MSP430FR2311 和模拟电路组合而成。
设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
DSBGA (YZR) 8 Ultra Librarian
PDIP (P) 8 Ultra Librarian
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频