LDC1612
- 易于使用 – 配置要求极低
- 多达 4 个具有匹配传感器驱动器的通道
- 多个通道支持环境和老化补偿
- 大于 20cm 的远程传感器位置支持在严苛的环境下运行
- 与中等分辨率和高分辨率选项引脚兼容:
- LDC1312/4:2/4 通道 12 位 LDC
- LDC1612/4:2/4 通道 28 位 LDC
- 感应范围超过线圈直径的两倍
- 支持 1kHz 至 10MHz 的宽传感器频率范围
- 功耗:
- 35µA(低功耗休眠模式)
- 200nA(关断模式)
- 2.7V 至 3.6V 工作电压
- 多个基准时钟选项:
- 包含内部时钟,以降低系统成本
- 支持 40MHz 外部时钟,以提高系统性能
- 抗直流磁场和磁体干扰
LDC1612 和 LDC1614 分别是用于电感感应解决方案的 2 通道和 4 通道 28 位电感数字转换器 (LDC)。由于具备多个通道且支持远程感应,LDC1612 和 LDC1614 能以极低的成本和功耗实现高性能且可靠的电感感应。此类产品使用简便,仅需要传感器频率处于 1kHz 至 10MHz 的范围内即可开始工作。由于支持的传感器频率范围 1kHz 至 10MHz 较宽,因此还支持使用非常小的 PCB 线圈,从而进一步降低感测解决方案的成本和尺寸。
高分辨率通道可支持更大的感测范围,在两倍线圈直径范围外依然可保持良好的性能。良好匹配的通道支持差分与比率测量,因此,设计人员能够利用一个通道来补偿感测过程中的环境条件和老化条件,例如温度、湿度和机械漂移等。
得益于易用、低能耗、低系统成本等特性,这些产品有助于设计人员大幅提高现有传感解决方案的性能、可靠性和灵活性,并将全新的传感功能引入到了所有市场(尤其是消费品和工业应用)中的 产品。
这些器件可以通过 I2C 接口轻松进行配置。双通道 LDC1612 采用 WSON-12 封装,四通道 LDC1614 采用 WQFN-16 封装。
技术文档
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
LDC1612EVM — LDC1612 评估模块
LDC1612 评估模块演示了如何使用感应传感技术来感应导电目标对象的存在,并测量其位置或成分。此模块包括与 LDC1612 的两个通道相连接的两个示例 PCB 传感器线圈。MSP430 微控制器用于将 LDC 连接到主机。
此模块旨在为用户提供最大的系统原型设计灵活性。此模块在两个位置有穿孔:一个在 PCB 传感器线圈(LC 振荡电路)与 LDC1612 之间,另一个在 LDC1612 与 MSP430 接口之间。用户可通过第一个穿孔取下模块上的 PCB 线圈,并使用定制的传感器线圈进行实验。用户可通过第二个穿孔将 LDC1612 (...)
LDCCOILEVM — 评估模块搭配 19 个 PCB 线圈实现对电感数字转换器的快速原型设计
LDCCOILEVM 设计用于为系统原型设计提供最大的灵活性,允许在试验中使用大小不同的线圈。包含 19 种不同的 PCB 线圈类型,涵盖长矩形非对称线圈和直径 3mm 的小尺寸圆形线圈。利用穿孔对每个线圈进行分离,从而让用户可以从主板断开所需的部分,轻松实现分离,并将其用作感应传感器件的远程传感器。
SNOC028 — Sensing Solutions EVM GUI Tool v1.10.0
支持的产品和硬件
产品
湿度传感器
电感式传感器 AFE
信号调节器
硬件开发
评估板
LDC-CALCULATOR-TOOLS — Inductive Sensing Design Calculator Tool
The inductive sensing calculator tools provide two Excel spreadsheets to assist in the design process for inductive-to-digital converter (LDC) devices. These tools provide coil design assistance as well as some device-specific configurations.
支持的产品和硬件
产品
电感式传感器 AFE
硬件开发
评估板
TIDA-00508 — 采用 LDC1314 电感数字转换器的 1 度式刻度盘参考设计
TIDA-00314 — 具有集成触觉反馈的金属按钮触摸感测参考设计
观看 TIDA-00314 概述视频,了解具有集成触觉反馈的金属触摸按钮。
TIDA-00509 — 采用 LDC1314 电感数字转换器的 16 按钮感应按键参考设计
TIDM-INDUCTIVELINEAR — ESI + LDC 电感式线性位置传感参考设计
数字转换器 (LDC) 进行线性位置传感的实现(不使用任何昂贵的稀土磁体)。该参考设计还介绍电感式线性位置传感器的超低功耗双芯片解决方案的实现,方法是在 MSP430(TM) 微控制器 (MCU) 和 LDC1612 芯片上使用 TI 的扩展扫描接口 (ESI) 模块。通过将 MSP430 MCU 上的 ESI 模块和 LDC 技术融合在一起,该参考设计为设计人员提供了低成本、低功耗电感式线性位置传感解决方案。
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
WSON (DNT) | 12 | Ultra Librarian |
订购和质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。