ISO7631FC
- 信号发送速率:150Mbps(M 级),25Mbps(C 级)
- 具有集成噪声滤波器
(C 级)的稳健设计 - 低功耗、每通道典型 ICC(3.3V 电源):
- ISO7631FM:在 10Mbps 时为 2mA
- ISO7631FC:10Mbps 时为 1.5mA
- ISO7641FC:在 10Mbps 时为 1.3 mA
- 极低的 ICC_disable(C 级)
- 低传播延迟:典型值为 7ns(M 级)
- 在故障安全模式下输出默认为低电平状态
- 宽温度范围:-40°C 至 125°C
- 50KV/µs 典型瞬态抗扰度
- 使用 SiO2 绝缘隔栅实现长使用寿命
- 在 2.7V(M 级),3.3V 和 5V 电源和逻辑电平下运行
- 宽体小外形尺寸集成电路 (SOIC)-16 封装
应用范围
- 是下列应用中光耦合器的替代产品:
- 工业现场总线 (Fieldbus)
- Profibus 现场总线
- Modbus 串行通信协议
- DeviceNetTM 数据总线
- 伺服器控制接口
- 电机控制
- 电源
- 电池组
- 工业现场总线 (Fieldbus)
安全及管理批准
- 符合 UL1577 的 1 分钟 2500 VRMS(已批准)
- 针对 DIN EN 60747-5-2(VDE 0884 修订版本 2)标准的 4242 VPKVDE 额定值,1414 VPK工作电压(已批准)
- CSA 组件接受通知 5A(已批准)
- 针对 EN/UL/CSA 60950-1 和 EN/UL/CSA 61010-1(已获批准)符合 TUV 标准的 3000 VRMS 增强隔离
ISO7631F 和 ISO7641F 提供符合 VDE 规范的高达 4242 VPK 的电流隔离。 ISO7631F 具有 3 个通道,其中 2 个正向和 1 个反向通道,而 ISO7641F 具有 4 个通道,其中 3 个正向通道和 1 个反向通道。 后缀 F 说明在故障安全情况下输出默认为低电平状态(参见 )。 M 级器件是具有快速传播延迟且数据速率可达 150Mbps 的高速隔离器,而 C 级器件在低功耗下的数据速率可高达 25Mbps 且具有针对易于产生噪音应用的集成滤波器。 建议将 C 级器件用于低速应用,在此类应用中需要抑制持续时间少于 6ns 的输入噪声脉冲或者应用中的低功耗十分重要。
每个隔离通道都有一个由二氧化硅 (SiO2) 绝缘隔栅分开的逻辑输入和输出缓冲器。 与隔离电源配合使用,这些器件可防止数据总线或者其它电路上的噪声电流进入本地接地或者干扰或损坏敏感电路。 此器件具有 TTL 输入阀值并可在 2.7V(M 级),3.3V 和 5V 电源供电的情况下运行。 当由 3.3V 或者 2.7V 电源供电时,所有输入均可耐受 5V 电压。
技术文档
类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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* | 数据表 | 低功耗三通道和四通道数字隔离器. 数据表 (Rev. D) | 最新英语版本 (Rev.F) | PDF | HTML | 2013年 10月 30日 | |
证书 | VDE Certificate for Basic Isolation for DIN EN IEC 60747-17 (Rev. W) | 2024年 1月 31日 | ||||
白皮书 | Technical White Paper 通过使用数字隔离器替代光耦合器改善系统性能 Koteshwar RaoIsolation Products Appl (Rev. C) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2023年 9月 26日 | |
证书 | CSA Certificate for ISO76xxDW | 2023年 3月 3日 | ||||
证书 | CQC Certificate for ISO752xDW, ISO76xxDW (Rev. A) | 2023年 2月 7日 | ||||
证书 | ISO76x, ISO75xx TUV Certificate | 2022年 8月 8日 | ||||
证书 | UL Certificate of Compliance File E181974 Vol 4 Sec 4 | 2022年 8月 8日 | ||||
白皮书 | Why are Digital Isolators Certified to Meet Electrical Equipment Standards? | 2021年 11月 16日 | ||||
用户指南 | 通用数字隔离器评估模块 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2021年 9月 28日 | |
白皮书 | 绝缘穿透距离:数字隔离器如何满足认证要求 | 英语版 | PDF | HTML | 2021年 9月 27日 | ||
应用简报 | Considerations for Selecting Digital Isolators | 2018年 7月 24日 | ||||
应用手册 | 所选封装材料的热学和电学性质 | 2008年 10月 16日 |
设计和开发
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DIGI-ISO-EVM — 通用数字隔离器评估模块
DIGI-ISO-EVM 是一个评估模块 (EVM),用于评估 TI 采用以下五种不同封装的任何单通道、双通道、三通道、四通道或六通道数字隔离器器件:8 引脚窄体 SOIC (D)、8 引脚宽体 SOIC (DWV)、16 引脚宽体 SOIC (DW)、16 引脚超宽体 SOIC (DWW) 和 16 引脚 QSOP (DBQ) 封装。此 EVM 具有足够的 Berg 引脚选项,支持使用超少的外部元件来评估相应器件。
ISO723X724XEVM — ISO723X724XEVM 评估模块
ISO723X724X 评估模块 (EVM) 支持对三路和四路数字隔离器的快速参数评估。EVM 将与焊接在电路板上的 ISO7241C 一起提供。如果需要其它器件,请从 www.ti.com.cn 订购样片。如果您无法拆除和安装器件,请通过此页链接联系技术支持。此 EVM 专门用于与 ISO7240C、ISO7241C、ISO7242C、ISO7240M、ISO7241M、ISO7242M (SLLS868F)、ISO7240A、ISO7241A、ISO7242A (SLLS905)、ISO7230A、ISO7231A (SLLS906) 和 (...)
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
SOIC (DW) | 16 | Ultra Librarian |
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