ISO3086T
- 符合或超出 TIA/EIA-485-A 的要求
- 信号传输速率高达 20Mbps
- 1/8 单位负载,一条总线上多达 256 个节点
- 热关断保护
- 效率典型值 > 60% (I LOAD = 100mA) - 参阅 SLUU469
- 低总线电容:7pF(典型值)
- 50kV/µs 瞬态抗扰度(典型值)
- 针对总线开路、短路及空闲状态的失效防护接收器
- 逻辑输入为 5V 容限
- 总线引脚 ESD 保护
- 总线引脚与 GND2 之间的 11kV HBM
- 总线引脚与 GND1 之间的 6kV HBM
- 安全及管理批准
- 符合 DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17) 标准的 4242V PK 基本绝缘
- 符合 UL 1577 标准且长达 1 分钟的 2500V RMS 隔离
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CSA 组件验收通知 5A、IEC 60950-1 和 IEC 61010-1 标准
ISO3086T 是一款隔离式差分线路收发器,集成有用于为隔离变压器提供一次侧电压的振荡器输出。该器件是面向 RS-485 和 RS422 应用的全双工差分线路收发器,可以很容易地针对半双工操作进行配置 (只需将 11 脚连接至 14 脚、12 脚连接至 13 脚即可)。
这类器件非常适合于长传输线路,因为此时接地环路被断开以提供大得多的共模电压范围。经测试,该器件的对称隔离栅可在总线收发器和逻辑电平接口之间提供符合 VDE 标准且长达 1 分钟的 4242V PK 隔离。
所有带连线的 I/O 都容易遭受来自各种信号源的电瞬态噪声。这些瞬态噪声如果具有足够的幅度和持续时间,就有可能导致收发器和/或邻近的敏感电路受到损坏。此类隔离器件能够显著地提高保护水平并降低昂贵控制电路受损的风险。
ISO3086T 的规定使用温度范围为 -40℃ 至 85℃。
技术文档
设计和开发
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ISO1176TEVM — ISO1176T 评估模块
本文档介绍了 ISO1176T/35T/3086T 评估模块 (EVM)。它用于评估 ISO1176T PROFIBUS 收发器、ISO35T RS-485 收发器或 ISO3086T RS-485 收发器。由于这些器件是相似的收发器,并且三款 EVM 的印刷电路板相同,因此本手册可用于全部三款器件。
EVM 在充当电路板布局指南的同时,还可用于评估器件参数。该电路板允许通过 QuiteZone 连接器连接 50Ω 同轴电缆。它还为示波器探针提供了方便的连接点。为 DC 电源连接提供了香蕉插孔。这些功能为设计人员提供了评估和成功设计出最终产品所需的工具。
ISO3086TEVM — ISO3086T EVM
本文档介绍了 ISO1176T/35T/3086T 评估模块 (EVM)。它用于评估 ISO1176T PROFIBUS 收发器、ISO35T RS-485 收发器或 ISO3086T RS-485 收发器。由于器件类似,印制电路板均可用于三个 EVM。一本手册支持三款器件。
EVM 在用作电路板布局指南的同时,还可用于评估器件参数。该电路板允许通过 QuiteZone 连接器连接 50Ω 同轴电缆。它还为示波器探针提供了方便的连接点。为 DC 电源连接提供了香蕉插孔。这些功能为设计人员提供了评估和成功设计出最终产品所需的工具。
ISO3086TEVM-436 — ISO3086T 小型 EVM
较小的 EVM 版本为用户显示设计所需的空间。该电路提供隔离的 20 Mbps、5V 至 3.3V RS-485 接口,使用 ISO3086T 隔离式 RS-485 收发器和 TPS76350 高精度线性稳压器。该电路实现了信号和电源隔离,同时减少了电路板空间和功耗。
ISO35TEVM — ISO35T 评估模块
本文档介绍了 ISO1176T/35T/3086T 评估模块 (EVM)。它用于评估 ISO1176T PROFIBUS 收发器、ISO35T RS-485 收发器或 ISO3086T RS-485 收发器。由于这些器件是相似的收发器,并且三款 EVM 的印刷电路板相同,因此本手册可用于全部三款器件。
EVM 在充当电路板布局指南的同时,还可用于评估器件参数。该电路板允许通过 QuiteZone 连接器连接 50Ω 同轴电缆。它还为示波器探针提供了方便的连接点。为 DC 电源连接提供了香蕉插孔。这些功能为设计人员提供了评估和成功设计出最终产品所需的工具。
TIDA-00058 — 20Mbps 隔离式 RS-485 参考设计
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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SOIC (DW) | 16 | Ultra Librarian |
订购和质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
- 制造厂地点
- 封装厂地点
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