ESD351

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适用于 USB 2.0、采用 0402 封装且具有 6.5V、16A TLP 钳位的 1.8pF、3.3V、±30kV ESD 保护二极管

产品详情

Package name DFN-1006 (X1SON) Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 36 Vrwm (V) 3.6 Bi-/uni-directional Uni-Directional Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 1.8 IEC 61000-4-2 contact (±V) 30000 IEC 61000-4-5 (A) 6 Features ESD Protection Clamping voltage (V) 6.5 Dynamic resistance (typ) 0.1 Interface type Audio, GPIO, USB 2.0 Breakdown voltage (min) (V) 4.5 IO leakage current (max) (nA) 10 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Package name DFN-1006 (X1SON) Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 36 Vrwm (V) 3.6 Bi-/uni-directional Uni-Directional Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 1.8 IEC 61000-4-2 contact (±V) 30000 IEC 61000-4-5 (A) 6 Features ESD Protection Clamping voltage (V) 6.5 Dynamic resistance (typ) 0.1 Interface type Audio, GPIO, USB 2.0 Breakdown voltage (min) (V) 4.5 IO leakage current (max) (nA) 10 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
X1SON (DPY) 2 0.6 mm² 1 x 0.6
  • IEC 61000-4-2 4 级静电放电 (ESD) 保护
    • ±30kV 接触放电
    • ±30kV 气隙放电
  • IEC 61000-4-4 瞬态放电 (EFT) 保护
    • 80A (5/50ns)
  • IEC 61000-4-5 浪涌保护
    • 6A (8µs/20µs)
  • IO 电容:1.8pF(典型值)
  • 直流击穿电压:4.5V(最小值)
  • 低泄漏电流 0.1nA(典型值)
  • 极低 ESD 钳位电压
    • 在 16A TLP 下为 6.5V(I/O 引脚至 GND)
    • RDYN:0.1Ω(I/O 引脚至 GND)
  • 工业温度范围:-40°C 至 +125°C
  • 行业标准的 0402 封装 (DFN1006P2)
  • IEC 61000-4-2 4 级静电放电 (ESD) 保护
    • ±30kV 接触放电
    • ±30kV 气隙放电
  • IEC 61000-4-4 瞬态放电 (EFT) 保护
    • 80A (5/50ns)
  • IEC 61000-4-5 浪涌保护
    • 6A (8µs/20µs)
  • IO 电容:1.8pF(典型值)
  • 直流击穿电压:4.5V(最小值)
  • 低泄漏电流 0.1nA(典型值)
  • 极低 ESD 钳位电压
    • 在 16A TLP 下为 6.5V(I/O 引脚至 GND)
    • RDYN:0.1Ω(I/O 引脚至 GND)
  • 工业温度范围:-40°C 至 +125°C
  • 行业标准的 0402 封装 (DFN1006P2)

ESD351 是一种单向 TVS ESD 保护二极管,具有低动态电阻 RDYN 和低钳位电压。ESD351 的额定 ESD 冲击消散值高达 30kV(接触放电和空气放电),级别符合 IEC 61000-4-2 标准。超低动态电阻 (0.1Ω) 和极低钳位电压(16A TLP 时为 6.5V)可针对瞬变事件提供系统级保护。该器件的电容为 1.8pF(典型值),因此非常适用于保护 USB 2.0 等接口。

ESD351 采用符合行业标准的 0402 (DPY/DFN1006P2) 封装。

ESD351 是一种单向 TVS ESD 保护二极管,具有低动态电阻 RDYN 和低钳位电压。ESD351 的额定 ESD 冲击消散值高达 30kV(接触放电和空气放电),级别符合 IEC 61000-4-2 标准。超低动态电阻 (0.1Ω) 和极低钳位电压(16A TLP 时为 6.5V)可针对瞬变事件提供系统级保护。该器件的电容为 1.8pF(典型值),因此非常适用于保护 USB 2.0 等接口。

ESD351 采用符合行业标准的 0402 (DPY/DFN1006P2) 封装。

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设计和开发

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评估板

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静电敏感器件 (ESD) 评估模块 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 产品系列的开发平台。为了测试任何型号的器件,该电路板支持所有传统的 ESD 封装结构。器件可以焊接到相应封装结构,然后进行测试。如果是典型的高速 ESD 二极管,则应采用阻抗受控布局来获取 S 参数并剥离电路板引线。如果是非高速 ESD 二极管,则应采用有布线连接到测试点的封装结构,以便轻松运行直流测试,例如击穿电压、保持电压、漏电流等。该电路板布局布线还可以通过将信号引脚短接至信号所在的位置,轻松地将任何器件引脚连接到电源 (VCC) 或地。
用户指南: PDF | HTML
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仿真模型

ESD351 S-Parameter Model

SLVMCQ4.ZIP (20 KB) - S-Parameter Model
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PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

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TIDA-010002 — 将铂 RTD 传感器替换为数字温度传感器参考设计

This reference design for the differential temperature measurement (DTM) subsystem of heat and cooling meters provides a fully digital alternative to thin-film platinum Resistance Temperature Detector (RTD) sensors. The Precision Temperature Sensor (PTS) achieves Class A RTD sensor accuracy from (...)
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PMP40496 — 具有 5V USB 的 2 节电池升压充电系统参考设计

这款 5V USB、2 芯电池升压充电器参考设计包括充电器系统和 2 芯电池座,并带有可通过电缆连接或独立工作的电量监测计。充电器系统的关键组件包括 BQ25883 升压充电器、TUSB320LAI Type-C CC 逻辑、MSP430FR2433 微控制器 (MCU)、OLED 显示屏、USB Type-C 和 Micro B 连接器。电池电量监测计为 BQ28Z610,与 BQ25883 的内部 ADC 相结合,用于显示充电和电池参数。该设计可通过信号连接器 J5 连接到您自己的系统,使其成为插件式即用型解决方案。该设计适合便携式电子产品应用,例如 (...)
测试报告: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
X1SON (DPY) 2 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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