ESD321
- IEC 61000-4-2 4 级 ESD 保护:
- ±30kV 接触放电
- ±30kV 空气间隙放电
- IEC 61000-4-4 EFT 保护:
- 80A (5/50ns)
- IEC 61000-4-5 浪涌保护:
- 6A (8µs/20µs)
- IO 电容:0.9pF(典型值)
- 直流击穿电压:4.5V(最小值)
- 低漏电流:0.1nA(典型值)
- 超低的 ESD 钳位电压:
- 在 16A TLP 下为 6.8V(I/O 至 GND)
- RDYN:0.13Ω(I/O 至 GND)
- 工业温度范围:–40°C 至 +125°C
- 业界通用的 0402 (DFN1006P2) 和 SOD-523 封装
ESD321 是一款单向 TVS ESD 保护二极管,具有低动态电阻和低钳位电压。ESD321 的额定 ESD 冲击消散值高达 ±30kV,符合 IEC 61000-4-2 国际标准(高于 4 级)。
超低动态电阻 (0.13Ω) 和极低钳位电压(16A TLP 时为 6.8V)可针对瞬态事件提供系统级保护。该器件具有 0.9pF 的低 IO 电容,适合用于保护 USB 2.0 和以太网 10/100/1000Mbps 等接口。
ESD321 采用业界通用的 0402 (DPY/DFN1006P2) 和 SOD-523 (DYA) 封装。
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评估板
ESDEVM — ESD 评估模块
静电敏感器件 (ESD) 评估模块 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 产品系列的开发平台。为了测试任何型号的器件,该电路板支持所有传统的 ESD 封装结构。器件可以焊接到相应封装结构,然后进行测试。如果是典型的高速 ESD 二极管,则应采用阻抗受控布局来获取 S 参数并剥离电路板引线。如果是非高速 ESD 二极管,则应采用有布线连接到测试点的封装结构,以便轻松运行直流测试,例如击穿电压、保持电压、漏电流等。该电路板布局布线还可以通过将信号引脚短接至信号所在的位置,轻松地将任何器件引脚连接到电源 (VCC) 或地。
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
SOT-5X3 (DYA) | 2 | Ultra Librarian |
X1SON (DPY) | 2 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。