主页 电机驱动器 步进电机驱动器
主页
电机驱动器
步进电机驱动器

DRV8818

正在供货

具有电流调节功能和 1/8 微步进的 35V、2.5A 双极步进电机驱动器

立即订购
数据表

DRV8818

正在供货
数据表 立即订购

产品详情

Number of full bridges 2 Vs (min) (V) 8 Vs ABS (max) (V) 35 Full-scale current (A) 2.5 Peak output current (A) 3.5 RDS(ON) (HS + LS) (mΩ) 370 Sleep current (µA) 3 Control mode STEP/DIR Control interface Hardware (GPIO) Microstepping levels 8 Features Current Regulation Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Number of full bridges 2 Vs (min) (V) 8 Vs ABS (max) (V) 35 Full-scale current (A) 2.5 Peak output current (A) 3.5 RDS(ON) (HS + LS) (mΩ) 370 Sleep current (µA) 3 Control mode STEP/DIR Control interface Hardware (GPIO) Microstepping levels 8 Features Current Regulation Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
HTSSOP (PWP) 28 62.08 mm² 9.7 x 6.4
  • 脉宽调制 (PWM) 微步进电机驱动器
    • 内置微步进分度器
    • 每绕组高达 2.5-A 电流
    • 微步进分度器提供高达 1/8 步长运行
    • 0.37Ω (HS + LS) 低金属氧化物场效应晶体管 (MOSFET) 接通电阻（25° 时）
    • 可编程混合衰退、消隐和关闭时间
  • 对具有较低 Rds（接通）的 DRV8811 进行引脚兼容升级
  • 耐热增强型表面贴装式封装
  • 脉宽调制 (PWM) 微步进电机驱动器
    • 内置微步进分度器
    • 每绕组高达 2.5-A 电流
    • 微步进分度器提供高达 1/8 步长运行
    • 0.37Ω (HS + LS) 低金属氧化物场效应晶体管 (MOSFET) 接通电阻（25° 时）
    • 可编程混合衰退、消隐和关闭时间
  • 对具有较低 Rds（接通）的 DRV8811 进行引脚兼容升级
  • 耐热增强型表面贴装式封装

DRV8818 可为打印机、扫描仪以及其它自动化设备应用提供集成型电机驱动器解决方案。 此器件具有两个 H 桥驱动器以及步用于控制步进电机的微步进分度器逻辑。

每个输出驱动器块包含被配置为全 H 桥的 N 通道功率MOSFET 以驱动电机绕组。

一个简单的步进/方向接口可轻松连接到控制器电路。引脚支持按全步进、半步进、四分之一步进或八分之一步进 模式配置电机。衰退模式和脉宽调制(PWM) 关闭时间均可编程。

内部关断功能用于实现过流保护、短路保护、欠电压闭锁和过温保护。

DRV8818 采用PowerPAD™ 28 引脚带散热片的薄型小尺寸(HTSSOP) 封装，此封装具有PowerPAD™ （环境 友好：符合RoHS 标准且无铅/无卤素）

DRV8818 可为打印机、扫描仪以及其它自动化设备应用提供集成型电机驱动器解决方案。 此器件具有两个 H 桥驱动器以及步用于控制步进电机的微步进分度器逻辑。

每个输出驱动器块包含被配置为全 H 桥的 N 通道功率MOSFET 以驱动电机绕组。

一个简单的步进/方向接口可轻松连接到控制器电路。引脚支持按全步进、半步进、四分之一步进或八分之一步进 模式配置电机。衰退模式和脉宽调制(PWM) 关闭时间均可编程。

内部关断功能用于实现过流保护、短路保护、欠电压闭锁和过温保护。

DRV8818 采用PowerPAD™ 28 引脚带散热片的薄型小尺寸(HTSSOP) 封装，此封装具有PowerPAD™ （环境 友好：符合RoHS 标准且无铅/无卤素）
filter 查找其他 步进电机驱动器
下载 观看带字幕的视频 视频

您可能感兴趣的相似产品

open-in-new 比较替代产品
功能与比较器件相同，但引脚排列有所不同
DRV8424 正在供货 具有集成电流检测功能和 1/256 微步进的 35V、2.5A 双极步进驱动器 DRV8424 is a newer device with integrated current sensing, smart tuning, high microstepping, P2P scalable family & smooth quiet motion
DRV8434 正在供货 具有集成电流检测功能和 1/256 微步进的 48V、2.5A 双极步进电机驱动器 DRV8434 is a newer device with integrated current sensing, smart tuning, P2P scalable family and smooth quiet motion
功能与比较器件相似
DRV8886 正在供货 具有集成电流检测功能和 1/16 微步进的 37V、2A 双极步进电机驱动器 The DRV8886 includes Integrated Current Sensing for 24V applications

技术文档

star =有关此产品的 TI 精选热门文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 16
类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 步进电机控制器集成电路 (IC) 数据表 (Rev. B) 最新英语版本 (Rev.E) PDF | HTML 2012年 10月 3日
应用手册 如何使用保持扭矩降低步进电机驱动器的功耗 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2024年 8月 19日
应用手册 了解电机驱动器电流额定值 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2024年 8月 6日
应用手册 有刷电机和步进电机电流调节的配置方法 (Rev. B) 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2021年 11月 29日
应用手册 电流再循环和衰减模式 (Rev. A) 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2021年 10月 25日
应用手册 智能步进电机驱动器控制 (Rev. B) 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2021年 8月 16日
应用手册 电机驱动器电路板布局的最佳实践 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2021年 8月 5日
应用手册 Calculating Power Dissipation for a H-Bridge or Half Bridge Driver (Rev. A) PDF | HTML 2021年 7月 22日
应用手册 High Resolution Microstepping Driver With the DRV88xx Series (Rev. A) PDF | HTML 2020年 12月 21日
应用手册 PowerPAD™ Thermally Enhanced Package (Rev. H) 2018年 7月 6日
EVM 用户指南 DRV8818 EVM GUI (Rev. A) 2017年 4月 27日
更多文献资料 TM4C123x Stepper Motor Control Product Summary 2015年 7月 6日
模拟设计期刊 双极步进马达加速和减速过程应用 英语版 2012年 9月 10日
更多文献资料 电机驱动与控制解决方案指南 (Rev. D) 2012年 5月 30日
应用手册 所选封装材料的热学和电学性质 2008年 10月 16日
应用简报 PowerPAD® 轻松实现 (Rev. B) 2004年 5月 12日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

DRV8818EVM — DRV8818 评估模块

DRV8818 评估模块 (EVM) 展示了来自德州仪器 (TI) 的 DRV8818 集成微步进电机驱动器的功能和性能。该 EVM 附带板载 MSP430 微处理器（已进行预编程，适合独立操作）。MSP430 的调节电压由 TPS77701 单通道 LDO 提供。此 EVM 可在 8V 至 35V 的电源电压下工作。

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
支持软件

SLVC415 — DRV8818 Software

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
步进电机驱动器
DRV8818 — 具有电流调节功能和 1/8 微步进的 35V、2.5A 双极步进电机驱动器
硬件开发
评估板
DRV8818EVM — DRV8818 评估模块
下载
原理图

DRV8818EVM Hardware and Programming Files (Rev. A)

SLVC588A.ZIP (13443 KB)
下载
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
HTSSOP (PWP) 28 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频