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DRV201

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具有振铃补偿的 100mA 音圈电机透镜驱动器（适用于摄像头自动对焦）

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产品详情

Vs (max) (V) 4.8 Vs (min) (V) 2.5 Peak output current (A) 0.24 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog
Vs (max) (V) 4.8 Vs (min) (V) 2.5 Peak output current (A) 0.24 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog
PICOSTAR (YFM) 6 1.65 mm² 1.1 x 1.5 PICOSTAR (YMB) 6 0.96 mm² 1.2 x 0.8
  • 可配置为线性或脉宽调制 (PWM) 模式 VCM 电流生成方案
  • 针对 VCM 的高效 PWM 电流控制
  • 高级振铃补偿
  • 针对 VCM 电流控制的集成型 10 位数模转换器
  • 保护
    • VCM 引脚上的开路和短路检测
    • 欠压闭锁 (UVLO)
    • 过热保护
    • VCM 输出上的开路或短路保护
    • 针对 VCM 驱动器的内部电流限制
    • 4kV 静电放电 (ESD) 人体放电模式 (HBM)
  • I2C 接口
  • 运行温度范围：-40ºC 至 85ºC
  • 6 焊球晶圆级芯片 (WCSP) 封装，焊球间距 0.4mm
  • 最大芯片尺寸：0.8mm × 1.48mm
  • 封装高度：
    • YFM：0.15mm
    • YMB：0.3mm

应用

  • 手机自动调焦
  • 数码相机自动对焦
  • 虹膜和曝光控制
  • 监控摄像机
  • 网络和 PC 摄像机
  • 传动器控制

All trademarks are the property of their respective owners.

  • 可配置为线性或脉宽调制 (PWM) 模式 VCM 电流生成方案
  • 针对 VCM 的高效 PWM 电流控制
  • 高级振铃补偿
  • 针对 VCM 电流控制的集成型 10 位数模转换器
  • 保护
    • VCM 引脚上的开路和短路检测
    • 欠压闭锁 (UVLO)
    • 过热保护
    • VCM 输出上的开路或短路保护
    • 针对 VCM 驱动器的内部电流限制
    • 4kV 静电放电 (ESD) 人体放电模式 (HBM)
  • I2C 接口
  • 运行温度范围：-40ºC 至 85ºC
  • 6 焊球晶圆级芯片 (WCSP) 封装，焊球间距 0.4mm
  • 最大芯片尺寸：0.8mm × 1.48mm
  • 封装高度：
    • YFM：0.15mm
    • YMB：0.3mm

应用

  • 手机自动调焦
  • 数码相机自动对焦
  • 虹膜和曝光控制
  • 监控摄像机
  • 网络和 PC 摄像机
  • 传动器控制

All trademarks are the property of their respective owners.

DRV201 器件是一款用于摄像机自动对焦的高级音圈电机驱动器。它有一个用于设定 VCM 电流的集成型数模转换器。VCM 电流由一个固定频率 PWM 控制器或者一个线性模式驱动器控制。可通过 I2C 寄存器选择电流生成。DRV201 器件集成有感应电阻以实现电流调节，并可通过 I2C 控制电流。

当改变 VCM 内的电流时，镜头振铃由高级振铃补偿功能进行补偿。振铃补偿大大减少了自动对焦所需的时间。此器件还有一个 VCM 短路和开路保护功能。

DRV201 器件是一款用于摄像机自动对焦的高级音圈电机驱动器。它有一个用于设定 VCM 电流的集成型数模转换器。VCM 电流由一个固定频率 PWM 控制器或者一个线性模式驱动器控制。可通过 I2C 寄存器选择电流生成。DRV201 器件集成有感应电阻以实现电流调节，并可通过 I2C 控制电流。

当改变 VCM 内的电流时，镜头振铃由高级振铃补偿功能进行补偿。振铃补偿大大减少了自动对焦所需的时间。此器件还有一个 VCM 短路和开路保护功能。

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 DRV201 用于摄像机自动对焦的音圈电机驱动器 数据表 (Rev. C) PDF | HTML 英语版 (Rev.C) PDF | HTML 2016年 11月 14日

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训