CSD97374Q4M
- 15A 电流下超过 92% 的系统效率
- 最大额定持续电流 25A，峰值 60A
- 高频运行（高达 2MHz）
- 高密度 3.5mm x 4.5mm 小外形尺寸无引线 (SON) 封装
- 超低电感封装
- 系统已优化的印刷电路板 (PCB) 封装
- 超低静态 (ULQ) 电流模式
- 兼容 3.3V 和 5V PWM 信号
- 支持 FCCM 的二极管仿真模式
- 输入电压高达 24V
- 三态 PWM 输入
- 集成型自举二极管
- 击穿保护
- 符合 RoHS 环保标准 – 无铅引脚镀层
- 无卤素
CSD97374Q4M NexFET™功率器件是经过高度优化的设计，用于高功率、高密度场合的同步降压转换器。这个产品集成了驱动器集成电路 (IC) 和 NexFET 技术来完善功率级开关功能。此驱动器 IC 具有一个内置可选二极管仿真功能，此功能可启用断续传导模式 (DCM) 运行来提升轻负载效率。此外，驱动器 IC 支持 ULQ 模式，此模式支持针对 Windows™8 的联网待机功能。借助于三态 PWM 输入，静态电流可减少至 130µA，并支持立即响应。当 SKIP# 保持在三态时，电流可减少至 8µA（恢复切换通常需要 20µs）。该组合在小型 3.5mm × 4.5mm 外形尺寸封装中实现高电流、高效率和高速开关器件。此外，PCB 封装已经过优化，可帮助减少设计时间并简化总体系统设计。
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|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | CSD97374Q4M 同步降压 NexFET™ 功率级 数据表 (Rev. D) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.D) | PDF | HTML | 2018年 3月 29日 |
设计和开发
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参考设计
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TI TPS53625 VR12 参考设计 (TIDA-00507) 支持 Intel® Atom™ C2000，使用 TI 的无驱 PWM 架构与 TI 功率级相结合，带来高功率密度、高效率和低组件数，同时凭借低波纹和高输出电流监控精度来满足 Intel 电压容限要求。
参考设计
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TI TPS1623 VR12.1 参考设计支持 Intel® Pentium™ N3700，使用 TI 的无驱 PWM 架构与 TI 功率级相结合，带来高功率密度、高效率和低组件数，同时凭借低波纹、严密负载线和高输出电流监控精度来满足 Intel 电压容限要求。
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VSON-CLIP (DPC) | 8 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息：
- 制造厂地点
- 封装厂地点