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CSD75207W15

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采用 1.5mm x 1.5mm WLP 封装、具有栅极 ESD 保护的双通道共源极、27mΩ、-20V、P 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET

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产品详情

VDS (V) -20 VGS (V) -6 Type P-channel Configuration Dual Common Source Rds(on) at VGS=4.5 V (max) (mΩ) 27 Rds(on) at VGS=2.5 V (max) (mΩ) 39 VGSTH typ (typ) (V) -0.8 QG (typ) (nC) 2.9 QGD (typ) (nC) 0.4 QGS (typ) (nC) 0.7 ID - silicon limited at TC=25°C (A) 3.9 Logic level Yes Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 150
VDS (V) -20 VGS (V) -6 Type P-channel Configuration Dual Common Source Rds(on) at VGS=4.5 V (max) (mΩ) 27 Rds(on) at VGS=2.5 V (max) (mΩ) 39 VGSTH typ (typ) (V) -0.8 QG (typ) (nC) 2.9 QGD (typ) (nC) 0.4 QGS (typ) (nC) 0.7 ID - silicon limited at TC=25°C (A) 3.9 Logic level Yes Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 150
DSBGA (YZF) 9 3.0625 mm² 1.75 x 1.75
  • 双路 P 通道 MOSFET
  • 共源配置
  • 小型封装尺寸 1.5mm x 1.5mm
  • 栅极 - 源电压钳位
  • 栅极静电放电 (ESD) 保护大于 4kV
    • 人体模型 (HBM) JEDEC 标准 JESD22-A114
  • 无铅且无卤素
  • 符合 RoHS 环保标准

应用范围

  • 电池管理
  • 电池保护
  • 负载和输入开关
  • 双路 P 通道 MOSFET
  • 共源配置
  • 小型封装尺寸 1.5mm x 1.5mm
  • 栅极 - 源电压钳位
  • 栅极静电放电 (ESD) 保护大于 4kV
    • 人体模型 (HBM) JEDEC 标准 JESD22-A114
  • 无铅且无卤素
  • 符合 RoHS 环保标准

应用范围

  • 电池管理
  • 电池保护
  • 负载和输入开关

CSD75207W15 器件设计用于在超薄且具有出色散热特性的超小外形尺寸封装内产生尽可能低的导通电阻和栅极电荷。 低导通电阻与小型封装尺寸和低高度结合在一起，使得此器件非常适合于电池供电运行的空间受限应用。 此器件也已经被授予美国专利 7952145，7420247，7235845 和 6600182。

CSD75207W15 器件设计用于在超薄且具有出色散热特性的超小外形尺寸封装内产生尽可能低的导通电阻和栅极电荷。 低导通电阻与小型封装尺寸和低高度结合在一起，使得此器件非常适合于电池供电运行的空间受限应用。 此器件也已经被授予美国专利 7952145，7420247，7235845 和 6600182。

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更多文献资料 WCSP Handling Guide 2019年 11月 7日
应用手册 AN-1112 DSBGA Wafer Level Chip Scale Package (Rev. AI) 2019年 6月 14日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

参考设计

TIDA-00100 — 用于蓝牙低能耗 (BLE) 指引子系统的室内灯光能源采集参考设计

适用于蓝牙低功耗 (BLE) 信标子系统的室内光线能量收集参考设计提供的一种解决方案只需借助零售环境普通室内照明的能量（大于 250 LUX）就能使蓝牙低功耗芯片广播 BLE 信标。

此子系统参考设计与现有解决方案之间有高度差异，这种设计不含电池，因此免去了电池更换、电池充电的麻烦，并且节省了与电池维护相关的成本。此解决方案还确保了不存在与安装相关的限制，只要存在普通室内照明即可。此外，也没有 ON/OFF 开关；整个负载连接和断开均由电源管理 IC 处理，因此确保了此解决方案具有自我管理能力。

设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
DSBGA (YZF) 9 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频