CD74HC4511
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查看全部 15 设计和开发
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评估板
14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑产品通用评估模块
14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 旨在支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。
参考设计
TIDA-00615 — 采用 LDC1312/LDC1314 的电感式传感 32 位置编码器旋钮参考设计
基于电感式传感的增量编码器旋钮设计可为控制输入提供稳定可靠的低成本接口。它可以在会给替代传感技术带来问题的脏污、潮湿或油腻环境中可靠运行。该解决方案无需磁体。
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
PDIP (N) | 16 | Ultra Librarian |
SOIC (D) | 16 | Ultra Librarian |
TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点