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Rating Catalog Operating temperature range (°C) 0 to 125
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DSBGA (YFP) 28 5.4 mm² 1.8 x 3 VQFN (RHL) 20 15.75 mm² 4.5 x 3.5
  • 支持 5-V 稳压电源的集成型无线电源接收器解决方案
    • 93% 的整体峰值 AC-DC 效率
    • 完全同步整流器
    • 符合 WPC v1.0 标准的通信控制
    • 输出电压调节
    • RX 线圈与 5-V DC 输出电压之间仅需的 IC
  • 针对经改进的负载瞬态响应的
  • 针对输出功率任一范围上已优化的性能的
  • 针对高水平负载电流噪声期间稳健通信的
  • 支持 20-V 最大输入
  • 低功耗耗散整流器过压钳位 (VOVP = 15 V)
  • 热关断
  • 用于温度监控、充电完成和故障主机控制的多功能负温度系数热敏电阻 (NTC) 和控制引脚
  • 独立数字控制器
  • 用于充电状态 100% (CS100) 支持的可编程终止引脚
  • 采用 1.9 x 3mm 晶圆级芯片规模封装 (DSBG) 或 4.5 x 3.5mm 四方扁平无引线 (QFN) 封装
  • 支持 5-V 稳压电源的集成型无线电源接收器解决方案
    • 93% 的整体峰值 AC-DC 效率
    • 完全同步整流器
    • 符合 WPC v1.0 标准的通信控制
    • 输出电压调节
    • RX 线圈与 5-V DC 输出电压之间仅需的 IC
  • 针对经改进的负载瞬态响应的
  • 针对输出功率任一范围上已优化的性能的
  • 针对高水平负载电流噪声期间稳健通信的
  • 支持 20-V 最大输入
  • 低功耗耗散整流器过压钳位 (VOVP = 15 V)
  • 热关断
  • 用于温度监控、充电完成和故障主机控制的多功能负温度系数热敏电阻 (NTC) 和控制引脚
  • 独立数字控制器
  • 用于充电状态 100% (CS100) 支持的可编程终止引脚
  • 采用 1.9 x 3mm 晶圆级芯片规模封装 (DSBG) 或 4.5 x 3.5mm 四方扁平无引线 (QFN) 封装

bq5101x 是一款适用于便携式应用无线电源传输的集成型高级接收器 IC, 此器件不但提供 AC/DC 电源转换,同时还集成符合 Qi v1.0 通信协议标准所需的数字控制功能。 bq5101x 与 bq500210 发送器控制器相结合,可为无线电源解决方案实现完整的非接触式电源传输系统。 通过使用近场感应电能传输,嵌入在便携式器件中的接收器线圈可通过相互耦合的电感器接受发送器线圈发出的电能。 来自接收器线圈的 AC 信号此后经过整流和调节,可用作系统关闭电子产品 (down-system electronics) 的电源。 全局反馈通过仅次于发送器的机制建立,以通过反散射调制稳定电源传输过程。 通过使用支持高达 5 W 应用的 Qi v1.0 通信协议来建立这个反馈。

该器件集成了一个低阻抗完全同步整流器、低压降稳压器、数字控制、和精确电压与电流环路。 整个功率级(整流器与 LDO)均采用低电阻 NMOS FET 技术以确保高效率与低功率耗散。

bq5101x 是一款适用于便携式应用无线电源传输的集成型高级接收器 IC, 此器件不但提供 AC/DC 电源转换,同时还集成符合 Qi v1.0 通信协议标准所需的数字控制功能。 bq5101x 与 bq500210 发送器控制器相结合,可为无线电源解决方案实现完整的非接触式电源传输系统。 通过使用近场感应电能传输,嵌入在便携式器件中的接收器线圈可通过相互耦合的电感器接受发送器线圈发出的电能。 来自接收器线圈的 AC 信号此后经过整流和调节,可用作系统关闭电子产品 (down-system electronics) 的电源。 全局反馈通过仅次于发送器的机制建立,以通过反散射调制稳定电源传输过程。 通过使用支持高达 5 W 应用的 Qi v1.0 通信协议来建立这个反馈。

该器件集成了一个低阻抗完全同步整流器、低压降稳压器、数字控制、和精确电压与电流环路。 整个功率级(整流器与 LDO)均采用低电阻 NMOS FET 技术以确保高效率与低功率耗散。

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 集成型无线电源接收器,符合 Qi (无线电源联盟) 标准 数据表 (Rev. A) 最新英语版本 (Rev.B) PDF | HTML 2012年 6月 5日

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训