BQ24773
- 主机控制的 NVDC-1 1-4 节电池充电控制器,输入电压范围为 4.5-24V
- 支持 SMBus (bq24770) 和 I2C (bq24773)
- 无电池或电池深度放电的情况下支持系统即时启动操作
- 可在适配器满载时进入补充模式,支持同步 BATFET 控制
- 100µs 超快速输入电流 DPM
- 20mA 负载条件下,兼具 600µA 的超低静态电流和 >80% 的高脉冲频率调制 (PFM) 轻负载效率,符合 Energy Star 和 ERP Lot6 标准。
- 高精度电源/电流监视器,可限制 CPU 的运行速度
- 全面的 PROCHOT 配置
- 输入和电池电流监视器 (IADP/IBAT)
- 系统功率监视器 (PMON)
- 可编程输入电流限制、充电电压、充电电流和最小系统电压调节
- ±0.5% 充电电压(16mV/步长)
- ±2% 输入/充电电流(64mA/步长)
- ±2% 40x 输入/16x 放电/20x 充电电流监视器
- 支持电池 LEARN(学习)功能
- 高集成度
- N 沟道金属氧化物半导体 (NMOS) ACFET 和 RBFET 驱动器
- P 沟道金属氧化物半导体 (PMOS) 电池场效应管 (FET) 栅极驱动器
- 内部环路补偿
- 独立比较器
- 支持自动涓流充电,用于唤醒电量监测计
- 600kHz 至 1.2MHz 的可编程开关频率
bq2477x 是一款高效同步的 NVDC-1 电池充电控制器,所含元件数较少,适用于空间受限的多化合物电池充电 解决方案。
电源路径管理可将系统电压稳定在电池电压,但不会低于最小系统电压(可编程)。借助该功能,即使在电池完全放电或被移除的情况下,系统也能够保持运行。凭借电源路径管理,电池可为系统提供补充电流,避免输入电源发生过载。
bq2477x 可为 N 沟道 ACFET 和反向阻断 FET 提供驱动器和电源路径管理。该器件还提供了相应的驱动器以控制外部 P 沟道电池 FET 的 NVDC 操作。它还能够驱动开关稳压器的高侧和低侧金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET)。
bq2477x 可监视适配器电流 (IADP)、电池充电/放电电流 (IBAT) 以及系统功率 (PMON)。该器件还具有可灵活编程的 PROCHOT 输出,可根据需要直接控制 CPU 降低其运行速度。
技术文档
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查看全部 3 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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* | 数据表 | bq2477x 具有系统功率监视器 和处理器热量指示器的窄电压直流 (NVDC) 电池充电控制器 数据表 (Rev. C) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2017年 5月 9日 |
技术文章 | Using battery charger ICs to shrink your design for vacuum robots | PDF | HTML | 2018年 3月 21日 | |||
EVM 用户指南 | bq2477x EVM User’s Guide (Rev. C) | 2016年 11月 8日 |
设计和开发
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评估板
BQ24773EVM-540 — 带 I2C 的 NVDC 电池充电控制器评估模块
bq2477x 评估模块 (EVM) 是带 N 通道的 SMBus 控制式 NVDC-1 充电控制器
MOSFET 选择器和电流监控。降压转换器的输入电压范围为 6V 到 24V,并具有 1–4 节 (bq2477x) 的可编程输出以及 128mA 到 8.128A 的充电输出电流范围。此 EVM 不含 EV2400 接口器件,如需评估 bq2477x EVM 则须另购此器件。
用户指南: PDF
应用软件和框架
BQSTUDIO — Battery Management Studio (bqStudio) 软件
Battery Management Studio (bqStudio) 提供一整套稳健的工具来帮助您评估、配置、测试 TI 电池管理产品以及利用其进行设计或以其他方式对其加以利用。这包括提供对寄存器和数据内存的完全访问,其中包括支持实时查看、绘制和记录轻松连接以发送命令、控制低级通信和 I/O,以及自动和指导支持配置、校准、执行学习周期以及生成有用的文件以将器件投入生产。
bqStudio 不支持 bq20xxx 和 bq30xxx 等旧产品。可从相应的产品页面下载特定的评估软件。您为 bqStudio 下载的最新化学物质更新程序也需要更新版 bqStudio。
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封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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WQFN (RUY) | 28 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。