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Configuration 4:1 Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 2.5, 3.3 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 11 CON (typ) (pF) 24 ON-state leakage current (max) (µA) 0.2 Supply current (typ) (µA) 2.5 Bandwidth (MHz) 165 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Powered-off protection Input/output continuous current (max) (mA) 128 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (max) (V) 3.6
Configuration 4:1 Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 2.5, 3.3 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 11 CON (typ) (pF) 24 ON-state leakage current (max) (µA) 0.2 Supply current (typ) (µA) 2.5 Bandwidth (MHz) 165 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Powered-off protection Input/output continuous current (max) (mA) 128 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (max) (V) 3.6
SOIC (D) 16 59.4 mm² 9.9 x 6 SSOP (DBQ) 16 29.4 mm² 4.9 x 6 TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4 TVSOP (DGV) 16 23.04 mm² 3.6 x 6.4 UQFN (RSV) 16 4.68 mm² 2.6 x 1.8 VQFN (RGY) 16 14 mm² 4 x 3.5
  • 在断电模式中提供了隔离,V+ = 0
  • 低导通状态电阻
  • 低电荷注入
  • 出色的通态电阻匹配
  • 低总谐波失真 (THD)
  • 2.3V 至 3.6V 单电源运行
  • 锁断性能超过 100mA(符合 JESD 78,II 类规范的要求)
  • 静电放电 (ESD) 性能测试符合 JESD 22 标准
    • 1500V 人体放电模型
      (A114-B,II 类)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)
  • 在断电模式中提供了隔离,V+ = 0
  • 低导通状态电阻
  • 低电荷注入
  • 出色的通态电阻匹配
  • 低总谐波失真 (THD)
  • 2.3V 至 3.6V 单电源运行
  • 锁断性能超过 100mA(符合 JESD 78,II 类规范的要求)
  • 静电放电 (ESD) 性能测试符合 JESD 22 标准
    • 1500V 人体放电模型
      (A114-B,II 类)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)

TS3A5017 器件是一款双通道单刀四掷 (4:1) 模拟开关,其设计工作电压为 2.3V 至 3.6V。此器件可以处理数字和模拟信号,并且高达 V+ 的信号可在任一方向上传输。

TS3A5017 器件是一款双通道单刀四掷 (4:1) 模拟开关,其设计工作电压为 2.3V 至 3.6V。此器件可以处理数字和模拟信号,并且高达 V+ 的信号可在任一方向上传输。

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设计和开发

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设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOIC (D) 16 Ultra Librarian
SSOP (DBQ) 16 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian
TVSOP (DGV) 16 Ultra Librarian
UQFN (RSV) 16 Ultra Librarian
VQFN (RGY) 16 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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支持和培训

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