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电源模块（集成电感器）

TPSM53603

正在供货

采用小型 5.5mm x 5mm x 4mm Enhanced HotRod™ QFN 封装、具有小尺寸的 36V、3A 降压电源模块

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open-in-new 比较替代产品
功能与比较器件相同，但引脚排列有所不同
TPSM63603 正在供货 高密度 3V 至 36V 输入、1V 至 16V 输出、3A 电源模块 Next generation device, improved performance

TPSM53603

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产品详情

Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 TI functional safety category Functional Safety-Capable Topology Buck, Inverting Buck-Boost, Synchronous Buck Type Module Iout (max) (A) 3 Vin (min) (V) 3.8 Vin (max) (V) 36 Vout (min) (V) 1 Vout (max) (V) 7 EMI features Low parasitic Hotrod packaging Features EMI Tested, Enable, Light Load Efficiency, Power good Control mode current mode Duty cycle (max) (%) 98
Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 TI functional safety category Functional Safety-Capable Topology Buck, Inverting Buck-Boost, Synchronous Buck Type Module Iout (max) (A) 3 Vin (min) (V) 3.8 Vin (max) (V) 36 Vout (min) (V) 1 Vout (max) (V) 7 EMI features Low parasitic Hotrod packaging Features EMI Tested, Enable, Light Load Efficiency, Power good Control mode current mode Duty cycle (max) (%) 98
B3QFN (RDA) 15 27.5 mm² 5.5 x 5
  • 提供功能安全
  • 5mm × 5.5mm × 4mm 增强型 HotRod™ QFN 封装
    • 业界超小型 36V、3A 外形尺寸： 85mm2 解决方案尺寸（单面）
    • 低 EMI：符合 CISPR11 辐射发射标准
    • 优异的热性能： 在 85°C 且无气流的情况下具有高达 18W 的输出功率
    • 标准封装尺寸：单个大型散热焊盘和所有引脚均分布在封装外围
  • 输入电压范围：3.8V 至 36V
  • 输出电压范围：1 V 至 7 V
  • 效率高达 95%
  • 电源正常状态标志
  • 精密使能端
  • 内置断续模式短路保护、过热保护、启动至预偏置输出、软启动和 UVLO
  • IC 工作结温范围：–40°C 至 +125°C
  • 工作环境温度范围：-40°C 至 +105°C
  • 通过了 Mil-STD-883D 冲击和振动测试
  • 与以下器件引脚兼容：4A TPSM53604 和 2A TPSM53602
  • 下载 EVM 设计文件以快速进行电路板设计
  • 使用 TPSM53603 并借助 WEBENCH Power Designer 创建定制设计方案
  • 提供功能安全
  • 5mm × 5.5mm × 4mm 增强型 HotRod™ QFN 封装
    • 业界超小型 36V、3A 外形尺寸： 85mm2 解决方案尺寸（单面）
    • 低 EMI：符合 CISPR11 辐射发射标准
    • 优异的热性能： 在 85°C 且无气流的情况下具有高达 18W 的输出功率
    • 标准封装尺寸：单个大型散热焊盘和所有引脚均分布在封装外围
  • 输入电压范围：3.8V 至 36V
  • 输出电压范围：1 V 至 7 V
  • 效率高达 95%
  • 电源正常状态标志
  • 精密使能端
  • 内置断续模式短路保护、过热保护、启动至预偏置输出、软启动和 UVLO
  • IC 工作结温范围：–40°C 至 +125°C
  • 工作环境温度范围：-40°C 至 +105°C
  • 通过了 Mil-STD-883D 冲击和振动测试
  • 与以下器件引脚兼容：4A TPSM53604 和 2A TPSM53602
  • 下载 EVM 设计文件以快速进行电路板设计
  • 使用 TPSM53603 并借助 WEBENCH Power Designer 创建定制设计方案

TPSM53603 电源模块是一款高度集成的 3A 电源解决方案，在热增强型 QFN 封装内整合了一个带有功率 MOSFET 的 36V 输入降压直流/直流转换器、一个屏蔽式电感器和多个无源器件。此 5mm × 5.5mm × 4mm、15 引脚封装采用增强型 HotRod QFN 技术来实现增强的热性能、小尺寸和低 EMI。该封装尺寸的所有引脚均分布在外围，具有单个大散热垫，实现简单的布局和制造中的轻松处理。

总体解决方案仅需四个外部组件，并且省去了设计流程中的环路补偿和磁性元件选择过程。TPSM53603 具有全套功能集，包括正常电源状态指示、可编程 UVLO、预偏置启动、过流和过热保护，因此是为各种应用供电的出色器件。

TPSM53603 电源模块是一款高度集成的 3A 电源解决方案，在热增强型 QFN 封装内整合了一个带有功率 MOSFET 的 36V 输入降压直流/直流转换器、一个屏蔽式电感器和多个无源器件。此 5mm × 5.5mm × 4mm、15 引脚封装采用增强型 HotRod QFN 技术来实现增强的热性能、小尺寸和低 EMI。该封装尺寸的所有引脚均分布在外围，具有单个大散热垫，实现简单的布局和制造中的轻松处理。

总体解决方案仅需四个外部组件，并且省去了设计流程中的环路补偿和磁性元件选择过程。TPSM53603 具有全套功能集，包括正常电源状态指示、可编程 UVLO、预偏置启动、过流和过热保护，因此是为各种应用供电的出色器件。
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技术文档

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 TPSM53603 采用 Enhanced HotRod™ QFN 封装的 36V 输入、3A 电源模块 数据表 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2021年 11月 7日
应用手册 物超所值 - 降压转换器与降压电源模块比较简介 英语版 PDF | HTML 2021年 11月 12日
功能安全信息 TPSM53603 Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA PDF | HTML 2021年 8月 24日
白皮书 通过增强型 HotRod™ QFN 封装启用小型、冷却静音电源模块 英语版 2020年 10月 19日
应用手册 Soldering Requirements for BQFN Packages (Rev. C) 2020年 3月 5日
EVM 用户指南 Using the TPSM53604EVM, TPSM53603EVM, and TPSM53602EVM (Rev. B) 2019年 12月 13日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

TPSM53603EVM — 采用小型封装的 3.8V 至 36V 3A 降压电源模块

TPSM53603 评估板 (EVM) 经过相应配置，可在高达 3A 的电流范围内评估 TPSM53603 电源模块的运行。输入电压范围为 3.8V 至 36V。输出电压范围为 1V 至 7V。利用该评估板可轻松评估 TPSM53603 的运行。
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

TPSM53603 PSpice Transient Model

SNVMC57.ZIP (423 KB) - PSpice Model
下载
设计工具

SNVR486 — TPSM53603 EVM Design Files

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
电源模块（集成电感器）
TPSM53603 — 采用小型 5.5mm x 5mm x 4mm Enhanced HotRod™ QFN 封装、具有小尺寸的 36V、3A 降压电源模块
硬件开发
评估板
TPSM53603EVM — 采用小型封装的 3.8V 至 36V 3A 降压电源模块
下载
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
B3QFN (RDA) 15 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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