TPS92610-Q1
- 符合汽车类应用 要求
- 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
- 温度等级 1:–40°C 至 125°C 的环境工作温度范围
- 器件 HBM ESD 分类等级 H2
- 器件 CDM ESD 分类等级 C3B
- 提供功能安全
- 可帮助创建功能安全系统设计的文档
- 具有 PWM 调光功能的单通道恒定电流 LED 驱动器
- 宽输入电压范围:4.5V - 40V
- 可由检测电阻器进行调节的恒定输出电流
- 精密电流调节,在 –40°C 至 150°C 的结温范围内具有 ±4.6% 的容差
- 最大电流:450mA
- 与外部电阻器实现热共享
- 低压降电压(包含检测电阻器压降)
- 最大压降:10mA 时为 150mV
- 最大压降:70mA 时为 400mV
- 最大压降:150mA 时为 700mV
- 最大压降:300mA 时为 1.3V
- 诊断和保护
- 单 LED 短路检测及自动恢复
- LED 开路与短路检测及自动恢复
- 在低压降运行情况下支持诊断并具有可调阈值
- 多达 15 个器件的故障总线,可配置为“连带失效”或“仅失效的通道关闭”
- 较低的静态电流和故障模式电流(每个器件小于 250µA)
- 工作结温范围:–40°C 至 150°C
随着 LED 在汽车 应用中广泛使用,简单的 LED 驱动器越来越受欢迎。与分立式解决方案相比,低成本单片解决方案可降低系统级组件数量,并显著提高电流精度和可靠性。
TPS92610-Q1 器件是一款简单的单通道高侧 LED 驱动器,由汽车蓄电池供电。这是一种简单而巧妙的解决方案,能够为单个 LED 灯串提供恒定电流,并具有全面的 LED 诊断功能。此器件的“连带失效”功能可与其他 LED 驱动器(如 TPS9261x-Q1、TPS9263x-Q1 和 TPS9283x-Q1 器件)一起工作,从而满足不同的要求。
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功能与比较器件相同,但引脚排列有所不同
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评估板
TPS92610EVM — TPS92610-Q1 单通道 LED 驱动器评估模块
TPS92610-Q1 评估模块 (EVM) 可帮助设计者评估用于汽车照明应用的单通道线性 LED 驱动器 TPS92610-Q1 的操作和性能。它通过 PWM 调光可实现精密的电流调节。它还具备针对 LED 灯串开路、LED 接地短路以及单 LED 短路自动检测的完整诊断功能,并可自动恢复。
用户指南: PDF
仿真模型
TPS92610-Q1 Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. B)
SLDM009B.ZIP (44 KB) - PSpice Model
模拟工具
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
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参考设计
TIDA-01521 — 适用于中央高位刹车灯 (CHMSL) 的汽车类线性 LED 驱动器参考设计
此参考设计详细介绍了一种用于驱动 CHMSL(包括制动灯和倒车灯)LED 的高度集成式解决方案。每个灯都能够通过向其供电线路供电来实现独立工作。该设计使用了三个符合汽车标准的线性 LED 驱动器 (TPS92610-Q1),可实现 BOM 数量较少但功能丰富的解决方案。该设计还包括可防止甩负荷情况和反向电池情况的保护功能,同时保持较小的解决方案尺寸。
参考设计
TIDA-020009 — 适用于后灯的汽车类两级(SEPIC + 线性)静态 LED 驱动器模块参考设计
此参考设计详细展示了用于驱动汽车后灯应用(例如后组合灯 (RCL))中的 LED 的解决方案。它利用线性 LED 驱动器提供各种后灯功能,这些 LED 驱动器由单端初级电感转换器 (SEPIC) LED 电源供电。降压/升压 SEPIC LED 电源可使用多种电池电压运行,包括冷启动,此设计优化了解决方案的尺寸和效率,而且满足 CISPR 25 传导和辐射发射要求。
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
HTSSOP (PWP) | 14 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。