产品详情

Package name USON Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 17 Vrwm (V) 3.6 Bi-/uni-directional Bi-directional Number of channels 4 IO capacitance (typ) (pF) 0.25 IEC 61000-4-2 contact (±V) 12000 IEC 61000-4-5 (A) 2 Clamping voltage (V) 6.6 Dynamic resistance (typ) 0.47 Interface type HDMI 1.4/1.3, HDMI 2.0, USB 3.0, USB Type-C Breakdown voltage (min) (V) 5.5 IO leakage current (max) (nA) 10 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Package name USON Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 17 Vrwm (V) 3.6 Bi-/uni-directional Bi-directional Number of channels 4 IO capacitance (typ) (pF) 0.25 IEC 61000-4-2 contact (±V) 12000 IEC 61000-4-5 (A) 2 Clamping voltage (V) 6.6 Dynamic resistance (typ) 0.47 Interface type HDMI 1.4/1.3, HDMI 2.0, USB 3.0, USB Type-C Breakdown voltage (min) (V) 5.5 IO leakage current (max) (nA) 10 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
USON (DQA) 10 2.5 mm² 2.5 x 1
  • IEC 61000-4-2 4 级静电放电 (ESD) 保护
    • ±12kV 接触放电
    • ±15kV 气隙放电
  • IEC 61000-4-4 瞬态放电 (EFT) 保护
    • 80A (5/50ns)
  • IEC 61000-4-5 浪涌保护
    • 2A (8/20µs)
  • IO 电容:0.27pF(典型值)、0.37pF(最大值)
  • 直流击穿电压:5.5V(最小值)
  • 超低泄漏电流:10nA(最大值)
  • 低静电放电 (ESD) 钳位电压:5A 传输线路脉冲 (TLP) 时为 8.8V
  • 支持速率高达 10Gbps 的高速接口
  • 工业温度范围:–40°C 至 125°C
  • 简易直通布线封装

应用

  • 终端设备
    • 便携式计算机和台式机
    • 机顶盒
    • 电视和监视器
    • 手机和平板电脑
    • 数字视频录像机 (DVR) 和网络视频录像机 (NVR)
  • 接口
    • USB Type-C
    • USB 3.1 第 2 代
    • 高清多媒体接口 (HDMI) 2.0/1.4
    • USB 3.0
    • DisplayPort 1.3
    • PCI Express 3.0

All trademarks are the property of their respective owners.

  • IEC 61000-4-2 4 级静电放电 (ESD) 保护
    • ±12kV 接触放电
    • ±15kV 气隙放电
  • IEC 61000-4-4 瞬态放电 (EFT) 保护
    • 80A (5/50ns)
  • IEC 61000-4-5 浪涌保护
    • 2A (8/20µs)
  • IO 电容:0.27pF(典型值)、0.37pF(最大值)
  • 直流击穿电压:5.5V(最小值)
  • 超低泄漏电流:10nA(最大值)
  • 低静电放电 (ESD) 钳位电压:5A 传输线路脉冲 (TLP) 时为 8.8V
  • 支持速率高达 10Gbps 的高速接口
  • 工业温度范围:–40°C 至 125°C
  • 简易直通布线封装

应用

  • 终端设备
    • 便携式计算机和台式机
    • 机顶盒
    • 电视和监视器
    • 手机和平板电脑
    • 数字视频录像机 (DVR) 和网络视频录像机 (NVR)
  • 接口
    • USB Type-C
    • USB 3.1 第 2 代
    • 高清多媒体接口 (HDMI) 2.0/1.4
    • USB 3.0
    • DisplayPort 1.3
    • PCI Express 3.0

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TPD4E02B04 是一款双向瞬态电压抑制器 (TVS) ESD 保护二极管阵列,用于为 USB Type-C 和 HDMI 2.0 电路提供保护。TPD4E02B04 的额定 ESD 冲击消散值等于 IEC 61000-4-2(4 级)国际标准中规定的最高水平。

该器件 的每条 通道具有一个 0.27pF IO 电容,适用于保护速率高达 10Gbps 的高速接口(例如 USB 3.1 第 2 代)。低动态电阻和低钳位电压可针对瞬变事件提供系统级保护。

TPD4E02B04 采用符合工业标准的 USON-10 (DQA) 封装。该封装 采用 直通布线,其引脚间距为 0.5mm,能够简化应用实现并缩短设计时间。

TPD4E02B04 是一款双向瞬态电压抑制器 (TVS) ESD 保护二极管阵列,用于为 USB Type-C 和 HDMI 2.0 电路提供保护。TPD4E02B04 的额定 ESD 冲击消散值等于 IEC 61000-4-2(4 级)国际标准中规定的最高水平。

该器件 的每条 通道具有一个 0.27pF IO 电容,适用于保护速率高达 10Gbps 的高速接口(例如 USB 3.1 第 2 代)。低动态电阻和低钳位电压可针对瞬变事件提供系统级保护。

TPD4E02B04 采用符合工业标准的 USON-10 (DQA) 封装。该封装 采用 直通布线,其引脚间距为 0.5mm,能够简化应用实现并缩短设计时间。

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设计和开发

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评估板

ESDEVM — ESD 评估模块

静电敏感器件 (ESD) 评估模块 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 产品系列的开发平台。为了测试任何型号的器件,该电路板支持所有传统的 ESD 封装结构。器件可以焊接到相应封装结构,然后进行测试。如果是典型的高速 ESD 二极管,则应采用阻抗受控布局来获取 S 参数并剥离电路板引线。如果是非高速 ESD 二极管,则应采用有布线连接到测试点的封装结构,以便轻松运行直流测试,例如击穿电压、保持电压、漏电流等。该电路板布局布线还可以通过将信号引脚短接至信号所在的位置,轻松地将任何器件引脚连接到电源 (VCC) 或地。
用户指南: PDF | HTML
TI.com 上无现货
仿真模型

TPD4E02B04 IBIS Model

SLVMBE9.ZIP (2 KB) - IBIS Model
仿真模型

TPD4E02B04 S-Parameter Model

SLVMBK1.ZIP (428 KB) - IBIS Model
参考设计

TIDA-01620 — USB Type-C® 转 DisplayPort 有源电缆参考设计

The USB Type-C® to DisplayPort Active Cable reference design is a framework that can enable DisplayPort video signaling over a USB Type-C connection. Traditionally, DisplayPort connectors transfer DisplayPort video but this connector can be large and are not ideal for small electronics. While a (...)
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

PMP40154 — 具有 HDMI 输出的 USB Type-C 和 USB PD DRP 参考设计

PMP40154 是一个真正的 USB Type-C™ 和 USB PD DRP 参考设计。此参考设计支持 USB Type-C™ 输入,以显示 HDMI 输出。它采用了 USB PD 控制器和电源开关 TPS65986,以及交替模式 MUX HD3SS460。它可与所有的标准 USB Type-C™ 产品完全兼容,并向后兼容传统器件和适配器。此设计包括一些 IEC ESD 器件 TPD8S300、TPD4E02B04 等。它们可将系统与连接器上存在的高压状态隔离。
测试报告: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
USON (DQA) 10 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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支持和培训

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