TPD1E01B04
- IEC 61000-4-2 4 级静电放电 (ESD) 保护
- ±15kV 接触放电
- ±17kV 气隙放电
- IEC 61000-4-4 瞬态放电 (EFT) 保护
- 80A (5/50ns)
- IEC 61000-4-5 浪涌保护
- 2.5A (8/20µs)
- IO 电容:
- 0.18pF(典型值)
- 0.2pF(最大值)
- 直流击穿电压:6.4V(典型值)
- 超低泄漏电流:10nA(最大值)
- 低静电放电 (ESD) 钳位电压:16A 传输线路脉冲 (TLP) 时为 15V
- 低插入损耗:26.9GHz(–3dB 带宽)
- 支持速率高达 20Gbps 的高速接口
- 工业温度范围:-40°C 至 +125°C
- 超小型 0201 封装
应用
- 终端设备
- 便携式计算机和台式机
- 手机和平板电脑
- 机顶盒
- 电视和监视器
- USB 软件狗
- 扩展坞
- 接口
- USB Type-C
- Thunderbolt 3
- USB 3.1 第 2 代
- 高清多媒体接口 (HDMI) 2.0/1.4
- USB 3.0
- DisplayPort 1.3
- PCI Express 3
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TPD1E01B04 是一款适用于 USB Type-C 和 Thunderbolt 3 电路保护的双向 TVS ESD 保护二极管阵列。TPD1E01B04 的额定 ESD 冲击消散值等于 IEC 61000-4-2(4 级)国际标准中规定的最高水平。
此器件 特有 一个 0.18pF(典型值)IO 电容,适用于保护速率高达 20Gbps 的高速接口(例如 USB 3.1 Gen2 和 Thunderbolt 3)。低动态电阻和低钳位电压可针对瞬变事件提供系统级保护。
TPD1E01B04 采用符合工业标准的 0201 (DPL) 封装。
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设计和开发
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评估板
ESDEVM — ESD 评估模块
静电敏感器件 (ESD) 评估模块 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 产品系列的开发平台。为了测试任何型号的器件,该电路板支持所有传统的 ESD 封装结构。器件可以焊接到相应封装结构,然后进行测试。如果是典型的高速 ESD 二极管,则应采用阻抗受控布局来获取 S 参数并剥离电路板引线。如果是非高速 ESD 二极管,则应采用有布线连接到测试点的封装结构,以便轻松运行直流测试,例如击穿电压、保持电压、漏电流等。该电路板布局布线还可以通过将信号引脚短接至信号所在的位置,轻松地将任何器件引脚连接到电源 (VCC) 或地。
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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X1SON (DPY) | 2 | Ultra Librarian |
X2SON (DPL) | 2 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。