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Package name DFN0603, DFN1006 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 27 Vrwm (V) 3.6 Bi-/uni-directional Bi-directional Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 0.18 IEC 61000-4-2 contact (±V) 15000 IEC 61000-4-5 (A) 2.5 Features ESD Protection Clamping voltage (V) 7 Dynamic resistance (typ) 0.57 Interface type HDMI 1.4/1.3, HDMI 2.0, USB 3.0, USB Type-C Breakdown voltage (min) (V) 6.4 IO leakage current (max) (nA) 10 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Package name DFN0603, DFN1006 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 27 Vrwm (V) 3.6 Bi-/uni-directional Bi-directional Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 0.18 IEC 61000-4-2 contact (±V) 15000 IEC 61000-4-5 (A) 2.5 Features ESD Protection Clamping voltage (V) 7 Dynamic resistance (typ) 0.57 Interface type HDMI 1.4/1.3, HDMI 2.0, USB 3.0, USB Type-C Breakdown voltage (min) (V) 6.4 IO leakage current (max) (nA) 10 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
X1SON (DPY) 2 0.6 mm² 1 x 0.6 X2SON (DPL) 2 0.18 mm² 0.6 x 0.3
  • IEC 61000-4-2 4 级静电放电 (ESD) 保护
    • ±15kV 接触放电
    • ±17kV 气隙放电
  • IEC 61000-4-4 瞬态放电 (EFT) 保护
    • 80A (5/50ns)
  • IEC 61000-4-5 浪涌保护
    • 2.5A (8/20µs)
  • IO 电容:
    • 0.18pF(典型值)
    • 0.2pF(最大值)
  • 直流击穿电压:6.4V(典型值)
  • 超低泄漏电流:10nA(最大值)
  • 低静电放电 (ESD) 钳位电压:16A 传输线路脉冲 (TLP) 时为 15V
  • 低插入损耗:26.9GHz(–3dB 带宽)
  • 支持速率高达 20Gbps 的高速接口
  • 工业温度范围:-40°C 至 +125°C
  • 超小型 0201 封装

应用

  • 终端设备
    • 便携式计算机和台式机
    • 手机和平板电脑
    • 机顶盒
    • 电视和监视器
    • USB 软件狗
    • 扩展坞
  • 接口
    • USB Type-C
    • Thunderbolt 3
    • USB 3.1 第 2 代
    • 高清多媒体接口 (HDMI) 2.0/1.4
    • USB 3.0
    • DisplayPort 1.3
    • PCI Express 3

All trademarks are the property of their respective owners.

  • IEC 61000-4-2 4 级静电放电 (ESD) 保护
    • ±15kV 接触放电
    • ±17kV 气隙放电
  • IEC 61000-4-4 瞬态放电 (EFT) 保护
    • 80A (5/50ns)
  • IEC 61000-4-5 浪涌保护
    • 2.5A (8/20µs)
  • IO 电容:
    • 0.18pF(典型值)
    • 0.2pF(最大值)
  • 直流击穿电压:6.4V(典型值)
  • 超低泄漏电流:10nA(最大值)
  • 低静电放电 (ESD) 钳位电压:16A 传输线路脉冲 (TLP) 时为 15V
  • 低插入损耗:26.9GHz(–3dB 带宽)
  • 支持速率高达 20Gbps 的高速接口
  • 工业温度范围:-40°C 至 +125°C
  • 超小型 0201 封装

应用

  • 终端设备
    • 便携式计算机和台式机
    • 手机和平板电脑
    • 机顶盒
    • 电视和监视器
    • USB 软件狗
    • 扩展坞
  • 接口
    • USB Type-C
    • Thunderbolt 3
    • USB 3.1 第 2 代
    • 高清多媒体接口 (HDMI) 2.0/1.4
    • USB 3.0
    • DisplayPort 1.3
    • PCI Express 3

All trademarks are the property of their respective owners.

TPD1E01B04 是一款适用于 USB Type-C 和 Thunderbolt 3 电路保护的双向 TVS ESD 保护二极管阵列。TPD1E01B04 的额定 ESD 冲击消散值等于 IEC 61000-4-2(4 级)国际标准中规定的最高水平。

此器件 特有 一个 0.18pF(典型值)IO 电容,适用于保护速率高达 20Gbps 的高速接口(例如 USB 3.1 Gen2 和 Thunderbolt 3)。低动态电阻和低钳位电压可针对瞬变事件提供系统级保护。

TPD1E01B04 采用符合工业标准的 0201 (DPL) 封装。

TPD1E01B04 是一款适用于 USB Type-C 和 Thunderbolt 3 电路保护的双向 TVS ESD 保护二极管阵列。TPD1E01B04 的额定 ESD 冲击消散值等于 IEC 61000-4-2(4 级)国际标准中规定的最高水平。

此器件 特有 一个 0.18pF(典型值)IO 电容,适用于保护速率高达 20Gbps 的高速接口(例如 USB 3.1 Gen2 和 Thunderbolt 3)。低动态电阻和低钳位电压可针对瞬变事件提供系统级保护。

TPD1E01B04 采用符合工业标准的 0201 (DPL) 封装。

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设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

ESDEVM — ESD 评估模块

静电敏感器件 (ESD) 评估模块 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 产品系列的开发平台。为了测试任何型号的器件,该电路板支持所有传统的 ESD 封装结构。器件可以焊接到相应封装结构,然后进行测试。如果是典型的高速 ESD 二极管,则应采用阻抗受控布局来获取 S 参数并剥离电路板引线。如果是非高速 ESD 二极管,则应采用有布线连接到测试点的封装结构,以便轻松运行直流测试,例如击穿电压、保持电压、漏电流等。该电路板布局布线还可以通过将信号引脚短接至信号所在的位置,轻松地将任何器件引脚连接到电源 (VCC) 或地。
用户指南: PDF | HTML
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仿真模型

TPD1E01B04 (DPL package) PSpice Transient Model

SLVMDK6.ZIP (85 KB) - PSpice Model
仿真模型

TPD1E01B04 (DPY package) PSpice Transient Model

SLVMDK7.ZIP (86 KB) - PSpice Model
仿真模型

TPD1E01B04 IBIS Model

SLVMBL8.ZIP (3 KB) - IBIS Model
仿真模型

TPD1E01B04 S-Parameter Model

SLVMBO2.ZIP (15 KB) - S-Parameter Model
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
X1SON (DPY) 2 Ultra Librarian
X2SON (DPL) 2 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
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  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
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  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

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