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Audio input type Analog Input Architecture Class-D Speaker channels (max) Stereo Rating Catalog Power stage supply (max) (V) 14.4 Power stage supply (min) (V) 4.5 Load (min) (Ω) 4 Output power (W) 10 SNR (dB) 102 THD + N at 1 kHz (%) 0.04 Iq (typ) (mA) 35 Control interface Hardware Closed/open loop Closed Analog supply (min) (V) 4.5 Analog supply voltage (max) (V) 14.4 PSRR (dB) 80 Operating temperature range (°C) -40 to 85
Audio input type Analog Input Architecture Class-D Speaker channels (max) Stereo Rating Catalog Power stage supply (max) (V) 14.4 Power stage supply (min) (V) 4.5 Load (min) (Ω) 4 Output power (W) 10 SNR (dB) 102 THD + N at 1 kHz (%) 0.04 Iq (typ) (mA) 35 Control interface Hardware Closed/open loop Closed Analog supply (min) (V) 4.5 Analog supply voltage (max) (V) 14.4 PSRR (dB) 80 Operating temperature range (°C) -40 to 85
HTSSOP (PWP) 28 62.08 mm² 9.7 x 6.4
  • 电源电压为 12V、总谐波失真 + 噪声 (THD+N) 为 10%、负载为 6Ω 时的功率为 2 × 10W/通道
  • 电源电压为 13V、THD+N 为 10%、负载为 8Ω 时的功率为 2 × 10W/通道
  • D 类运行(负载为 8Ω)时效率高达 90%,无需散热器
  • 在 1W/4Ω/1kHz 条件下,THD+N <0.05%
  • 宽电源电压范围允许在 4.5V(TPA3136AD2 为 8V)至 14.4V 范围内运行
  • 无电感器运行
  • 通过扩展频谱技术增强了 EMI 性能
  • SpeakerGuard™扬声器保护包括功率限制器和直流保护
  • 可靠的引脚对引脚、引脚对地、引脚对电源短路保护和热保护
  • 26dB 固定增益
  • 单端或差动模拟输入
  • 启动时无喀哒声
  • 电源电压为 12V、总谐波失真 + 噪声 (THD+N) 为 10%、负载为 6Ω 时的功率为 2 × 10W/通道
  • 电源电压为 13V、THD+N 为 10%、负载为 8Ω 时的功率为 2 × 10W/通道
  • D 类运行(负载为 8Ω)时效率高达 90%,无需散热器
  • 在 1W/4Ω/1kHz 条件下,THD+N <0.05%
  • 宽电源电压范围允许在 4.5V(TPA3136AD2 为 8V)至 14.4V 范围内运行
  • 无电感器运行
  • 通过扩展频谱技术增强了 EMI 性能
  • SpeakerGuard™扬声器保护包括功率限制器和直流保护
  • 可靠的引脚对引脚、引脚对地、引脚对电源短路保护和热保护
  • 26dB 固定增益
  • 单端或差动模拟输入
  • 启动时无喀哒声

TPA3136D2,TPA3136AD2 器件一款高效 D 类音频功率放大器,适用于以高达 10W 的功率驱动阻抗为 6Ω 或 8Ω(每通道)的桥接式立体声扬声器。

借助采用扩展频谱控制方案的高级 EMI 抑制技术,既能实现在输出端使用成本较低的铁氧体磁珠滤波器,同时能够满足 EMC 要求,降低了系统成本。TPA3136D2,TPA3136AD2 器件不仅针对短路和过载提供全面的保护,而且 SpeakerGuard™扬声器保护电路包括一个功率限制器和一个直流检测电路,可以保护所连接的扬声器。直流检测及引脚至引脚、引脚接地和引脚至电源短路保护电路可以防止扬声器在生产过程中发生输出直流和引脚短路。同时充分保护输出,防止 GND、PVCC、输出至输出短路。短路保护和热保护具有自动恢复功能。

TPA3136D2,TPA3136AD2 器件可驱动阻抗低至 4Ω 的立体声扬声器。TPA3136D2,TPA3136AD2 的效率在负载为 8Ω 时高达 90%,无需外部散热器,而且 TPA3136D2,TPA3136AD2 将在双层印刷电路板 (PCB) 上实现全功率输出。

TPA3136D2,TPA3136AD2 器件一款高效 D 类音频功率放大器,适用于以高达 10W 的功率驱动阻抗为 6Ω 或 8Ω(每通道)的桥接式立体声扬声器。

借助采用扩展频谱控制方案的高级 EMI 抑制技术,既能实现在输出端使用成本较低的铁氧体磁珠滤波器,同时能够满足 EMC 要求,降低了系统成本。TPA3136D2,TPA3136AD2 器件不仅针对短路和过载提供全面的保护,而且 SpeakerGuard™扬声器保护电路包括一个功率限制器和一个直流检测电路,可以保护所连接的扬声器。直流检测及引脚至引脚、引脚接地和引脚至电源短路保护电路可以防止扬声器在生产过程中发生输出直流和引脚短路。同时充分保护输出,防止 GND、PVCC、输出至输出短路。短路保护和热保护具有自动恢复功能。

TPA3136D2,TPA3136AD2 器件可驱动阻抗低至 4Ω 的立体声扬声器。TPA3136D2,TPA3136AD2 的效率在负载为 8Ω 时高达 90%,无需外部散热器,而且 TPA3136D2,TPA3136AD2 将在双层印刷电路板 (PCB) 上实现全功率输出。

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For a smaller, 10-W speaker amplifier that also provides lower bill of materials costs, see the TPA3138D2

For a 15-W speaker amplifier with low-idle power dissipation to extend battery life, see the TPA3129D2

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TPA3139D2 正在供货 10W 3.5V 至 14.4V 无电感器型立体声 QFN 模拟输入 D 类音频放大器 TPA3139D2 is a 2x10W analog input amplifier in a VQFN package.

技术文档

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EVM 用户指南 TPA3136D2EVM User's Guide (Rev. A) 2016年 5月 26日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

TPA3110D2EVM — TPA3110D2 评估模块

TPA3110D2 评估模块包含一个 15W D 类立体声音频功率放大器和安装在电路板上的少量外部组件,它可用于直接驱动扬声器,这是借助用作输入的外部模拟音频源实现的。EVM 的默认输出滤波器配置支持无滤波器操作,但是也可轻松地配置为支持 LC 滤波器操作。EVM 也可配置成 30W D 类单声道音频功率放大器。

设计人员可以使用 TPA3110D2EVM 快速评估声音质量并验证其应用的规范性。另外,TPA3110D2EVM 用户指南还包含用作参考设计的原理图、布局和物料清单。

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
评估板

TPA3136D2EVM — TPA3136D2 无电感器 10W 立体声 (BTL) D 类音频放大器评估模块

TPA3136D2EVM 可实现对 TPA3136D2 的评估。这是一款高效 D 类音频功率放大器,用于驱动 2 个桥接式立体声扬声器,每通道功率为 10W。   此评估模块仅装配了 1 个 TPA3136D2 器件。它在 4.5V 至 14.4V 单电源下运行。
TPA3136D2 利用具有扩频控制的高级 EMI 抑制技术,在满足 EMC 要求的同时支持在输出中使用价格低廉的铁氧体磁珠滤波器,从而降低系统成本。  TPA3136D2 器件具有带自动恢复功能的短路保护和热保护,可全面防止出现故障。
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

TPA3136D2 TINA-TI Reference Design

SLOM413.TSC (37 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型

TPA3136D2 TINA-TI Transient Spice Model

SLOM414.ZIP (24 KB) - TINA-TI Spice Model
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
HTSSOP (PWP) 28 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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支持和培训

视频