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TPA2011D1

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具有自动恢复短路保护的 3.2W 单声道、模拟输入 D 级音频放大器

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产品详情

Audio input type Analog Input Architecture Class-D Speaker channels (max) Mono Rating Catalog Power stage supply (max) (V) 5.5 Power stage supply (min) (V) 2.5 Load (min) (Ω) 4 Output power (W) 3.2 SNR (dB) 95 THD + N at 1 kHz (%) 0.23 Iq (typ) (mA) 1.8 Control interface Hardware Closed/open loop Open Analog supply (min) (V) 2.5 Analog supply voltage (max) (V) 5.5 PSRR (dB) 86 Operating temperature range (°C) -40 to 85
Audio input type Analog Input Architecture Class-D Speaker channels (max) Mono Rating Catalog Power stage supply (max) (V) 5.5 Power stage supply (min) (V) 2.5 Load (min) (Ω) 4 Output power (W) 3.2 SNR (dB) 95 THD + N at 1 kHz (%) 0.23 Iq (typ) (mA) 1.8 Control interface Hardware Closed/open loop Open Analog supply (min) (V) 2.5 Analog supply voltage (max) (V) 5.5 PSRR (dB) 86 Operating temperature range (°C) -40 to 85
DSBGA (YFF) 9 1.96000000000000028000000000000001 mm² 1.4000000000000001 x 1.4000000000000001
  • Powerful Mono Class-D Amplifier
    • 3.24 W (4 Ω, 5 V, 10% THDN)
    • 2.57 W (4 Ω, 5 V, 1% THDN)
    • 1.80 W (8 Ω, 5 V, 10% THDN)
    • 1.46 W (8 Ω, 5 V, 1% THDN)
  • Integrated Feedback Resistor of 300 kΩ
  • Integrated Image Reject Filter for DAC Noise
    Reduction
  • Low Output Noise of 20 µV
  • Low Quiescent Current of 1.5 mA
  • Auto Recovering Short-Circuit Protection
  • Thermal Overload Protection
  • 9-Ball, 1.21mm × 1.16 mm 0.4 mm Pitch DSBGA
  • APPLICATIONS
    • Wireless or Cellular Handsets and PDAs
    • Portable Navigation Devices
    • General Portable Audio Devices

All other trademarks are the property of their respective owners
  • Powerful Mono Class-D Amplifier
    • 3.24 W (4 Ω, 5 V, 10% THDN)
    • 2.57 W (4 Ω, 5 V, 1% THDN)
    • 1.80 W (8 Ω, 5 V, 10% THDN)
    • 1.46 W (8 Ω, 5 V, 1% THDN)
  • Integrated Feedback Resistor of 300 kΩ
  • Integrated Image Reject Filter for DAC Noise
    Reduction
  • Low Output Noise of 20 µV
  • Low Quiescent Current of 1.5 mA
  • Auto Recovering Short-Circuit Protection
  • Thermal Overload Protection
  • 9-Ball, 1.21mm × 1.16 mm 0.4 mm Pitch DSBGA
  • APPLICATIONS
    • Wireless or Cellular Handsets and PDAs
    • Portable Navigation Devices
    • General Portable Audio Devices

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The TPA2011D1 is a 3.2-W high efficiency filter-free class-D audio power amplifier (class-D amp) in a 1.21 mm × 1.16 mm wafer chip scale package (DSBGA) that requires only three external components.

Features like 95% efficiency, 86-dB PSRR, 1.5 mA quiescent current and improved RF immunity make the TPA2011D1 class-D amp ideal for cellular handsets. A fast start-up time of 4 ms with no audible turn-on pop makes the TPA2011D1 ideal for PDA and smart-phone applications. The TPA2011D1 allows independent gain while summing signals from separate sources, and has a low 20 µV noise floor.

The TPA2011D1 is a 3.2-W high efficiency filter-free class-D audio power amplifier (class-D amp) in a 1.21 mm × 1.16 mm wafer chip scale package (DSBGA) that requires only three external components.

Features like 95% efficiency, 86-dB PSRR, 1.5 mA quiescent current and improved RF immunity make the TPA2011D1 class-D amp ideal for cellular handsets. A fast start-up time of 4 ms with no audible turn-on pop makes the TPA2011D1 ideal for PDA and smart-phone applications. The TPA2011D1 allows independent gain while summing signals from separate sources, and has a low 20 µV noise floor.
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* 数据表 TPA2011D1 3.2-W Mono Filter-Free Class-D Audio Power Amplifier With Auto-Recovering Short-Circuit Protection 数据表 (Rev. B) PDF | HTML 2015年 11月 4日
应用手册 Guidelines for Measuring Audio Power Amplifier Performance (Rev. A) 2019年 8月 26日
应用手册 AN-1849 An Audio Amplifier Power Supply Design (Rev. C) 2019年 6月 27日
应用手册 AN-1737 Managing EMI in Class D Audio Applications (Rev. A) 2013年 5月 1日
EVM 用户指南 TPA2011D1EVM - User Guide 2009年 12月 8日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

TPA2011D1YFFEVM — TPA2011D1YFF 评估模块

TPA2011D1 音频功率放大器评估模块是完整的低功耗 D 类单声道音频功率放大器，可在 1% THD+N 时提供 1.47W 至 8Ω 以及 2.57W 至 4Ω 负载（YFF 封装）。所有组件和评估模块皆无铅。TPA2011D1 评估模块 (EVM) 包括 TPA2011D1 器件及对其进行评估所需的所有组件。

用户指南: PDF
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仿真模型

TPA2011D1 TINA-TI Reference Design

SLAM049.TSC (24 KB) - TINA-TI Reference Design
下载
仿真模型

TPA2011D1 TINA-TI Spice Model

SLAM048.ZIP (17 KB) - TINA-TI Spice Model
下载
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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参考设计

TIDA-010224 — 可延长电池寿命的低功耗无线摄像头参考设计

该参考设计通过将业界出色的图像处理、连接、传感器及电源进行组合为由电池供电的无线摄像头提供了解决方案。高效的电源转换器以及优化的系统架构有助于延长电池寿命。图像
处理器具有 Wi-Fi® 连接器件，可确保安全高质量的实时视频流式传输以及双向音频流式传输，还可以实现降噪和回声消除。该设计包括红外 (IR) LED 和 IR 截止滤光片，以实现夜视功能。
设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
DSBGA (YFF) 9 Ultra Librarian
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订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

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