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TMP63-Q1

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采用 0402、0603/0805 封装的汽车类、1%、100kΩ 线性热敏电阻

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TMP63-Q1

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Resistance (25°C) (Ω) 100000 Resistance tolerance (%) 1 Operating temperature range (°C) -40 to 150 Vin (min) (V) 5.5 Vin (max) (V) 5.5 Supply current (max) (µA) 0 Interface type Resistance Rating Automotive
Resistance (25°C) (Ω) 100000 Resistance tolerance (%) 1 Operating temperature range (°C) -40 to 150 Vin (min) (V) 5.5 Vin (max) (V) 5.5 Supply current (max) (µA) 0 Interface type Resistance Rating Automotive
SOT-5X3 (DYA) 2 1.28 mm² 1.6 x 0.8 X1SON (DEC) 2 0.6 mm² 1 x 0.6
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准
  • 温度选项：
    • X1SON/DEC 封装等级 1：-40 °C ≤ T A ≤ 125 °C
    • SOT-5X3/DYA 封装 0 级：-40 °C ≤ T A ≤ 150 °C
  • 具有正温度系数 (PTC) 的 硅基热敏电阻
  • 线性电阻随温度变化
  • 在 25 °C 下具有 100kΩ 标称电阻 (R25)
    • ±1% 最大值（0°C 至 70°C）
  • 在整个温度范围内具有稳定的灵敏度
    • 6400ppm/°C TCR (25°C)
    • 在整个温度范围内具有 0.2% 的典型 TCR 容差
  • 快速热响应时间为 0.6s (DEC)
  • 长寿命和稳健性能
    • 内置失效防护，能够在发生短路故障时提供保护
    • 传感器长期温漂典型值为 0.3%
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准
  • 温度选项：
    • X1SON/DEC 封装等级 1：-40 °C ≤ T A ≤ 125 °C
    • SOT-5X3/DYA 封装 0 级：-40 °C ≤ T A ≤ 150 °C
  • 具有正温度系数 (PTC) 的 硅基热敏电阻
  • 线性电阻随温度变化
  • 在 25 °C 下具有 100kΩ 标称电阻 (R25)
    • ±1% 最大值（0°C 至 70°C）
  • 在整个温度范围内具有稳定的灵敏度
    • 6400ppm/°C TCR (25°C)
    • 在整个温度范围内具有 0.2% 的典型 TCR 容差
  • 快速热响应时间为 0.6s (DEC)
  • 长寿命和稳健性能
    • 内置失效防护，能够在发生短路故障时提供保护
    • 传感器长期温漂典型值为 0.3%

立即开始使用热敏电阻设计工具，它提供了完整的电阻与温度关系表（R-T 表）的计算以及用于推导温度和示例 C 代码的有用方法。

线性热敏电阻可在整个温度范围内提供线性度和一致的灵敏度，支持使用简单而准确的方法进行温度转换。低功耗和较小的热质量可最大限度地减小自发热的影响。凭借内置的高温失效防护以及对环境变化的强大抵抗力，这类器件可长时间提供高性能。TMP6 系列器件外型小巧，可靠近热源放置，并具有快速响应时间。

与 NTC 热敏电阻相比，它具有以下优点：无需额外的线性化电路、更大程度减少校准工作量、电阻容差变化更小、高温下灵敏度更高以及可节省处理器时间和内存的简化转换方法。

TMP63-Q1 目前采用与 0402 封装尺寸兼容的 X1SON 封装、与 0603 封装尺寸兼容的 SOT-5X3 封装。

立即开始使用热敏电阻设计工具，它提供了完整的电阻与温度关系表（R-T 表）的计算以及用于推导温度和示例 C 代码的有用方法。

线性热敏电阻可在整个温度范围内提供线性度和一致的灵敏度，支持使用简单而准确的方法进行温度转换。低功耗和较小的热质量可最大限度地减小自发热的影响。凭借内置的高温失效防护以及对环境变化的强大抵抗力，这类器件可长时间提供高性能。TMP6 系列器件外型小巧，可靠近热源放置，并具有快速响应时间。

与 NTC 热敏电阻相比，它具有以下优点：无需额外的线性化电路、更大程度减少校准工作量、电阻容差变化更小、高温下灵敏度更高以及可节省处理器时间和内存的简化转换方法。

TMP63-Q1 目前采用与 0402 封装尺寸兼容的 X1SON 封装、与 0603 封装尺寸兼容的 SOT-5X3 封装。
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设计和开发

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The TMP6EVM evaluation kit is a plug and play system to test and evaluate the linear silicon TMP6 thermistor. The EVM can be powered with either with USB or a CR2032 coin cell battery. The EVM is a standalone module that supports the TMP116 digital sensor and two analog channels. The TMP116 can be (...)
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评估模块 (EVM) 用 GUI

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支持软件

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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOT-5X3 (DYA) 2 Ultra Librarian
X1SON (DEC) 2 Ultra Librarian
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