TLV522

正在供货

双路、5.5V、8kHz、超低静态电流 (500nA)、RRIO 运算放大器

产品详情

Number of channels 2 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 1.7 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 0.008 Slew rate (typ) (V/µs) 0.0037 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 4 Iq per channel (typ) (mA) 0.0005 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 300 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (µV/°C) 1.5 Features Cost Optimized, EMI Hardened CMRR (typ) (dB) 90 Iout (typ) (A) 0.005 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.0008 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0.0005 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.002 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.003
Number of channels 2 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 1.7 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 0.008 Slew rate (typ) (V/µs) 0.0037 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 4 Iq per channel (typ) (mA) 0.0005 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 300 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (µV/°C) 1.5 Features Cost Optimized, EMI Hardened CMRR (typ) (dB) 90 Iout (typ) (A) 0.005 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.0008 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0.0005 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.002 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.003
VSSOP (DGK) 8 14.7 mm² 3 x 4.9
  • 无与伦比的性价比
  • 宽电源电压范围:1.7V 至 5.5V
  • 低电源电流:500nA
  • 良好偏移电压:4mV(最大值)
  • 良好 TcVos:1.5µV/°C
  • 增益带宽:8MHz
  • 轨到轨输入和输出 (RRIO)
  • 单位增益稳定
  • 低输入偏置电流:1pA
  • 强化的电磁干扰 (EMI) 保护
  • 温度范围:–40°C 至 125°C
  • 8 引脚超薄小外形尺寸 (VSSOP) 封装

应用

  • 个人健康监视器
  • 电池组
  • 太阳能或能量采集系统
  • PIR、烟雾、燃气和火灾检测系统
  • 电池供电物联网 (IoT) 设备
  • 远程传感器/无线传感节点
  • 可穿戴设备
  • 血糖监测

All trademarks are the property of their respective owners.

  • 无与伦比的性价比
  • 宽电源电压范围:1.7V 至 5.5V
  • 低电源电流:500nA
  • 良好偏移电压:4mV(最大值)
  • 良好 TcVos:1.5µV/°C
  • 增益带宽:8MHz
  • 轨到轨输入和输出 (RRIO)
  • 单位增益稳定
  • 低输入偏置电流:1pA
  • 强化的电磁干扰 (EMI) 保护
  • 温度范围:–40°C 至 125°C
  • 8 引脚超薄小外形尺寸 (VSSOP) 封装

应用

  • 个人健康监视器
  • 电池组
  • 太阳能或能量采集系统
  • PIR、烟雾、燃气和火灾检测系统
  • 电池供电物联网 (IoT) 设备
  • 远程传感器/无线传感节点
  • 可穿戴设备
  • 血糖监测

All trademarks are the property of their respective owners.

TLV522 是一款 500nA 双路毫微功耗运算放大器,属于 TI 的超值性能毫微功耗运算放大器系列。TLV522 具有 8kHz 增益带宽和 500nA 静态电流,是楼宇自动化和遥感节点中的常见电池供电类 应用 的理想选择。该器件的互补金属氧化物半导体 (CMOS) 输入级可实现超低 IBIAS,从而降低兆欧级反馈电阻拓扑(例如高阻抗光电二极管和充电检测应用)中经常引入的 误差。此外,内置的电磁干扰 (EMI) 保护可降低器件对手机、WiFi、无线电发射器、RFID 阅读器所发出意外射频 (RF) 信号的敏感度。

TLV522 采用 8 引脚 VSSOP (MSOP) 封装,运行温度范围为 –40°C 至 125°C。

TLV522 是一款 500nA 双路毫微功耗运算放大器,属于 TI 的超值性能毫微功耗运算放大器系列。TLV522 具有 8kHz 增益带宽和 500nA 静态电流,是楼宇自动化和遥感节点中的常见电池供电类 应用 的理想选择。该器件的互补金属氧化物半导体 (CMOS) 输入级可实现超低 IBIAS,从而降低兆欧级反馈电阻拓扑(例如高阻抗光电二极管和充电检测应用)中经常引入的 误差。此外,内置的电磁干扰 (EMI) 保护可降低器件对手机、WiFi、无线电发射器、RFID 阅读器所发出意外射频 (RF) 信号的敏感度。

TLV522 采用 8 引脚 VSSOP (MSOP) 封装,运行温度范围为 –40°C 至 125°C。

下载 观看带字幕的视频 视频

您可能感兴趣的相似产品

open-in-new 比较替代产品
功能优于所比较器件的普遍直接替代产品
TLV8542 正在供货 双路、3.6V、8kHz、超低静态电流 (500nA)、RRIO 运算放大器 Lower offset voltage (3.1 mV), lower noise (264 nV/√Hz), higher output current (15 mA)

技术文档

star =有关此产品的 TI 精选热门文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 2
类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 TLV522 双路毫微功耗、500nA、RRIO CMOS 运算放大器 数据表 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2016年 6月 17日
电子书 The Signal e-book: 有关运算放大器设计主题的博客文章汇编 英语版 2018年 1月 31日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块

放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件,与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板,主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求,使工程师能够快速评估和验证器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装,包括:

  • D(SOIC-8 和 SOIC-14)
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
  • DCK(SC70-5 和 SC70-6)
用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
评估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
  • DCK(SC70-6 和 SC70-5)
  • DRL (SOT563-6)
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

TLV522 PSpice Model (Rev. C)

SNOM580C.ZIP (22 KB) - PSpice Model
计算工具

ANALOG-ENGINEER-CALC — 模拟工程师计算器

模拟工程师计算器旨在加快模拟电路设计工程师经常使用的许多重复性计算。该基于 PC 的工具提供图形界面,其中显示各种常见计算的列表(从使用反馈电阻器设置运算放大器增益到为稳定模数转换器 (ADC) 驱动器缓冲器电路选择合适的电路设计元件)。除了可用作单独的工具之外,该计算器还能够很好地与模拟工程师口袋参考书中所述的概念配合使用。
设计工具

CIRCUIT060013 — 采用 T 网络反馈电路的反相放大器

该设计将输入信号 VIN 反相并应用 1000V/V 或 60dB 的信号增益。具有 T 反馈网络的反相放大器可用于获得高增益,而无需 R4 具有很小的值或反馈电阻器具有很大的值。
设计工具

CIRCUIT060015 — 可调节基准电压电路

该电路结合了一个反相和同相放大器,可使基准电压在正负输入电压范围内进行调节。可通过增加增益来提高最大负基准电压电平。
设计工具

CIRCUIT060074 — 采用比较器的高侧电流检测电路

该高侧电流检测解决方案使用一个具有轨到轨输入共模范围的比较器,如果负载电流上升至超过 1A,则在比较器输出端 (COMP OUT) 产生过流警报 (OC-Alert) 信号。该实现中的 OC-Alert 信号低电平有效。因此,当超过 1A 阈值后,比较器输出变为低电平。实现了迟滞,使得当负载电流减小至 0.5 A(减少 50%)时,OC-Alert 将返回到逻辑高电平状态。该电路使用漏极开路输出比较器,从而对输出高逻辑电平进行电平转换,以控制数字逻辑输入引脚。对于需要驱动 MOSFET 开关栅极的应用,最好使用具有推挽输出的比较器。
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用户指南: PDF
英语版 (Rev.A): PDF
参考设计

PMP30693 — Supercapacitor backup power supply, input current limit and active cell balancing reference design

此参考设计能够在电源中断期间自动提供备用电压。它管理超级电容器的充电并提供反向阻断保护。超级电容器的最大充电电流和电压可以进行调节。当输入电压发生故障时,降压/升压转换器 (TPS63802) 接管并生成恒定的备用电压。超级电容器的电容和电压定义了可用于备用的能量。PMP30693 可提供 3.7V/300mA 的稳定备用输出,持续 100 秒以上,直到输出电压下降。
测试报告: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
VSSOP (DGK) 8 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频