TLV379
- 成本优化型精密放大器
- 微功耗:4µA(典型值)
- 低失调电压:0.8mV(典型值)
- 轨到轨输入和输出
- 单位增益稳定
- 宽电源电压范围:1.8V 至 5.5V
- 微型封装:
- 5 引脚 SC70
- 5 引脚小外形尺寸晶体管 (SOT)-23
- 8 引脚小外形尺寸集成电路 (SOIC) 封装
- 14 引脚薄型小外形尺寸 (TSSOP) 封装
TLV379 系列单通道、双通道和四通道运算放大器是成本优化型低电压、微功耗放大器的典型代表。该器件系列的工作电源电压低至 1.8V (±0.9V) 且静态电流消耗极低(每通道为 4µA),非常适合功耗敏感型 应用进行了优化。此外,TLV379 系列具有轨到轨输入和输出功能,几乎适用于所有单电源应用。
TLV379(单通道)采用 5 引脚 SC70 和小外形尺寸晶体管 (SOT)-23 封装以及 8 引脚小外形尺寸集成电路 (SOIC) 封装。TLV2379(双通道)采用 8 引脚 SOIC 封装。TLV4379(四通道)采用 14 引脚薄型小外形尺寸 (TSSOP) 封装。所有器件版本的额定工作温度范围为 -40°C 至 +125°C。
技术文档
类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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* | 数据表 | TLVx379 低电压、4μA 轨到轨 I/O 成本优化型运算放大器 数据表 (Rev. B) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2017年 11月 13日 |
应用手册 | AN-31 放大器电路集合 (Rev. D) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.D) | 2021年 6月 30日 | ||
电子书 | An Engineer’s Guide to Designing with Precision Amplifiers | 2021年 4月 29日 | ||||
电子书 | The Signal e-book: 有关运算放大器设计主题的博客文章汇编 | 英语版 | 2018年 1月 31日 |
设计和开发
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AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块
放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件,与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板,主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求,使工程师能够快速评估和验证器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装,包括:
- D(SOIC-8 和 SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
- DCK(SC70-5 和 SC70-6)
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
- DCK(SC70-6 和 SC70-5)
- DRL (SOT563-6)
DIYAMP-EVM — 通用自制 (DIY) 放大器电路评估模块
DIYAMP-EVM 是独特的评估模块 (EVM) 系列,可为工程师和 DIY 爱好者提供现实生活中的放大器电路,使您能够快速完成设计概念评估和仿真验证。它采用 3 种行业标准封装选项(SC70、SOT23、SOIC)并提供 12 种流行的放大器配置,包括放大器、滤波器、稳定性补偿以及同时适用于单电源和双电源的比较器配置。
DIYAMP-EVM 系列可实现快速、方便的原型设计,并且使用常用的 0805 或 0603 表面贴装式组件。通过配置多个组合,EVM 使您能够构建广泛的评估电路,从简单的放大器电路到复杂的信号链。所有 EVM 均与试验电路板、超小型 A 版 (...)
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借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
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TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序
TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。
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如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
SOT-SC70 (DCK) | 5 | Ultra Librarian |
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