TLV171
- 电源电压范围：2.7V 至 36V，±1.35V 至 ±18V
- 低噪声：在 1 kHz 时为 16 nV/√Hz
- 低零漂：±1µV/°C（典型值）
- 电磁干扰 (EMI) 滤波器和内部射频 (RF)
- 输入范围包括负电源
- 单位增益稳定：200pF 容性负载
- 轨至轨输出
- 增益带宽：3MHz
- 低静态电流：每个放大器 525µA
- 高共模抑制：105dB（典型值）
- 低偏置电流：10pA
该 36V TLVx171 系列为成本受限的工业和个人电子产品系统提供一种低功耗选项，此类系统需要使用一个抗电磁干扰 (EMI) 的低噪声、单通道电源运算放大器，其工作电压范围为 2.7V (±1.35V) 至 36V (±18V)。单通道 TLV171、双通道 TLV2171 和四通道 TLV4171 可为电源提供低偏移、漂移和静态电流，同时兼顾高带宽特性。该系列器件采用多种适用于空间受限系统的微型封装，各种封装的技术规范相同，能够最大程度提升设计灵活性。
与多数仅在单一电源电压下额定运行的运算放大器不同，TLVx171 系列的额定运行电压范围为 2.7V 至 36V。超过电源轨的输入信号不会导致相位反转。TLVx171 系列在容性负载高达 200pF 时可保持稳定。输入信号可在负电源轨以下 100mV 到正电源轨以上 2V 范围内保持正常运行。此类器件可在高于正电源轨电压 100mV 的满轨到轨输入电压下运行，但在正电源轨电压 ±2V 下运行时，性能会有所下降。
TLVx171 运算放大器系列额定运行温度范围为 -40°C 至 +125°C。
技术文档
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|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | TLVx171 面向成本敏感型系统的 36V 单通道电源、低功耗运算放大器 数据表 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2016年 11月 7日 |
| 电路设计 | 交流耦合仪表放大器电路 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2024年 10月 28日 | |
| 电路设计 | 双运放仪表放大器电路 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2024年 10月 3日 | |
| 电路设计 | 三级运算放大器仪表放大器电路 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2024年 2月 13日 | |
| 电子书 | The Signal e-book: 有关运算放大器设计主题的博客文章汇编 | 英语版 | 2018年 1月 31日 |
设计和开发
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评估板
AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块
放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件，与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板，主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求，使工程师能够快速评估和验证器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装，包括：
- D（SOIC-8 和 SOIC-14）
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV（SOT23-5 和 SOT23-6）
- DCK（SC70-5 和 SC70-6）
评估板
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
- DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
- DCK（SC70-6 和 SC70-5）
- DRL (SOT563-6)
用户指南: PDF
评估板
DIYAMP-EVM — 通用自制 (DIY) 放大器电路评估模块
DIYAMP-EVM 是独特的评估模块 (EVM) 系列，可为工程师和 DIY 爱好者提供现实生活中的放大器电路，使您能够快速完成设计概念评估和仿真验证。它采用 3 种行业标准封装选项（SC70、SOT23、SOIC）并提供 12 种流行的放大器配置，包括放大器、滤波器、稳定性补偿以及同时适用于单电源和双电源的比较器配置。
DIYAMP-EVM 系列可实现快速、方便的原型设计，并且使用常用的 0805 或 0603 表面贴装式组件。通过配置多个组合，EVM 使您能够构建广泛的评估电路，从简单的放大器电路到复杂的信号链。所有 EVM 均与试验电路板、超小型 A 版 (...)
仿真模型
TINA-TI Reference Design Companion for Three Op Amp Instrumentation Amp Circuit
SBOMAU8.ZIP (27 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型
TINA-TI Reference Design Companion for Two Op Amp Instrumentation Amp Circuit
SBOMAU7.ZIP (551 KB) - TINA-TI Reference Design
计算工具
ANALOG-ENGINEER-CALC — 模拟工程师计算器
模拟工程师计算器旨在加快模拟电路设计工程师经常使用的许多重复性计算。该基于 PC 的工具提供图形界面，其中显示各种常见计算的列表（从使用反馈电阻器设置运算放大器增益到为稳定模数转换器 (ADC) 驱动器缓冲器电路选择合适的电路设计元件）。除了可用作单独的工具之外，该计算器还能够很好地与模拟工程师口袋参考书中所述的概念配合使用。
设计工具
CIRCUIT060013 — 采用 T 网络反馈电路的反相放大器
该设计将输入信号 VIN 反相并应用 1000V/V 或 60dB 的信号增益。具有 T 反馈网络的反相放大器可用于获得高增益，而无需 R4 具有很小的值或反馈电阻器具有很大的值。
设计工具
CIRCUIT060025 — 两级运算放大器仪表放大器电路
此设计将放大 Vi1 和 Vi2 之间的差异并输出单端信号，同时抑制共模电压。仪表放大器能否以线性模式运行取决于其主要构建块（即运算放大器）能否以线性模式运行。当输入和输出信号分别处于器件的输入共模和输出摆幅范围内时，运算放大器以线性模式运行。这些范围取决于用于为运算放大器供电的电源电压。
设计工具
CIRCUIT060026 — 三级运算放大器仪表放大器电路
此设计使用三个运算放大器构建分立式仪表放大器。电路将差动信号转换为单端输出信号。仪表放大器能否以线性模式运行取决于其构建块（即运算放大器）能否以线性模式运行。当输入和输出信号分别处于器件的输入共模和输出摆幅范围内时，运算放大器以线性模式运行。这些范围取决于用于为运算放大器供电的电源电压。
设计工具
CIRCUIT060067 — 交流 (AC) 耦合仪表放大器电路
该电路可以通过直流耦合输入生成连接到仪表放大器的交流耦合输出。输出通过积分器进行反馈，积分器的输出用于调制放大器的基准电压。这会创建一个高通滤波器并有效地消除输出偏移。该电路避免了输入端的大电容器和电阻器需求，否则会因组件不匹配而显著降低 CMRR。
设计工具
CIRCUIT060074 — 采用比较器的高侧电流检测电路
该高侧电流检测解决方案使用一个具有轨到轨输入共模范围的比较器，如果负载电流上升至超过 1A，则在比较器输出端 (COMP OUT) 产生过流警报 (OC-Alert) 信号。该实现中的 OC-Alert 信号低电平有效。因此，当超过 1A 阈值后，比较器输出变为低电平。实现了迟滞，使得当负载电流减小至 0.5 A（减少 50%）时，OC-Alert 将返回到逻辑高电平状态。该电路使用漏极开路输出比较器，从而对输出高逻辑电平进行电平转换，以控制数字逻辑输入引脚。对于需要驱动 MOSFET 开关栅极的应用，最好使用具有推挽输出的比较器。
模拟工具
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。
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模拟工具
TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序
TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能，允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。
TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装，如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。
TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装，如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。
TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表，请参阅：SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
参考设计
TIDA-01352 — 400W 连续、可扩展、±2.5 至 ±150V、可编程的超声波电源参考设计
TIDA-01352 为向超声波发射电路供电的数字化可编程电源提供解决方案，以此来实现模块化和高效的功率调节能力。此参考设计使用推挽式拓扑来生成高压 (HV) 和低压 (LV) 或 MID 电压电源。HV 电压轨可在 ±50V 到 ±150V 之间进行编程，而 LV 或 MID 电压轨可在 ±2.5V 到 ±50V 之间进行编程。电源能够在每个电压轨上提供 100W 的连续功率。可编程能力是通过使用板载、12 位数模转换器 (DAC) (...)
参考设计
TIDA-01371 — 用于超声波系统的可编程 ±100V、高电流、浮点线性稳压器参考设计
超声波发送器需要稳定的可编程直流电源，以便在传输期间将高电流驱动到压电传感器。TIDA-01371 参考设计展示了一款能够提供 ±2.5 至 ±100V 输出电压的正负线性稳压器。使用外部控制电压实现可编程性（应来自 DAC）。低噪声性能可帮助使用现成的低噪声正负 LDO 稳压器以及用于浮动稳压器接地的电路替代无源和有源噪声滤波器。此外，它使用外部功率 MOSFET 调节稳压器的电流容量，以支持特殊的成像模式（如横波或弹性成像模式）。为了向传感器提供极高的电流，大输入电容器能够以 1ms 的持续时间提供高能量，从而使从该电源消耗的平均电流保持在极低的值。
参考设计
TIDA-010015 — 效率为 94.5% 的 500W 工业交流/直流参考设计
此参考设计是用于工业交流/直流电源的紧凑型、高效率、24V 直流、500W 参考设计。此设计包括一个基于 UCC28064A 的交错双相转换模式 (TM) 功率因数校正 (PFC) 前端。这最大限度地减小了 PFC 电感器尺寸并降低了 EMI 滤波器要求。该直流/直流功率级通过 HB-LLC 级实现，后者使用了 TI 的 UCC256301 器件。为了提高效率，在次级侧使用 UCC24612 实现了同步整流。
参考设计
TIDA-010086 — Digital control cost-optimized 10-A battery formation and test reference design
本参考设计为电池化成和测试应用提供了一种具有成本效益的解决方案。此设计将 C2000™ 实时控制 MCU 用于高分辨率脉宽调制 (PWM) 生成，以及恒定电流 (CC) 和恒定电压 (CV)
控制环路。它可高效利用 MCU，不需要精密数模转换器，使物料清单的费用节省超过 30%。软件中电流和电压环路的灵活性使用户可通过一种设计实现多级电流和电压输出。
控制环路。它可高效利用 MCU，不需要精密数模转换器，使物料清单的费用节省超过 30%。软件中电流和电压环路的灵活性使用户可通过一种设计实现多级电流和电压输出。
参考设计
TIDA-01592 — 适用于超声波发射的 25W 高电压可编程电源参考设计
本参考设计是为超声波发射电路供电的数字化可编程非隔离型电源。它采用反激式电源拓扑结构，使用单个变压器来生成两个绝对值高达 100V 的可编程高电压 (HV)。这种设计适用于低功耗的便携式超声波扫描仪。该设计可提供 25W 的最大连续功率，每个电压轨上的功率为 12.5W。HV 轨可通过设定的直流电压在 0V 至 ±100V 范围内进行编程操作。使用 12 位 DAC 可实现通过 DAC 编程，参考设计 TIDA-01352 对此提供了参考。所有电源轨都能够同步到主时钟。作为可扩展的模块化设计，该设计允许使用两个或移除一个相同的电源，具体取决于通道数量和脉冲发生器电平的数量。
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
| SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息：
- 制造厂地点
- 封装厂地点