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TL391LV-Q1

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Automotive low-voltage single comparator with open-drain output and alternate pinout

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产品详情

Number of channels 1 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (µs) 0.6 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 1.65 Rating Automotive Features Fail-safe, POR Iq per channel (typ) (mA) 0.025 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 2 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 0.005 VICR (max) (V) 5.5 VICR (min) (V) 0
Number of channels 1 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (µs) 0.6 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 1.65 Rating Automotive Features Fail-safe, POR Iq per channel (typ) (mA) 0.025 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 2 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 0.005 VICR (max) (V) 5.5 VICR (min) (V) 0
SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8
  • 符合汽车应用要求
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性：
    • 器件温度等级 1：-40°C 至 125°C的环境工作温度范围
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C5
  • 1.65V 至 5.5V的电源电压范围
  • 具有失效防护的轨至轨输入
  • 低输入失调电压的典型值为400µV
  • 典型传播延迟为600ns
  • 低静态电流典型值为为25µA/通道
  • 低输入偏置电流典型值为5pA
  • 开漏输出
  • -40°C 到 +125°C的全温度范围
  • 已知启动的上电复位 (POR)
  • 2kV ESD 保护
  • 改进了 TL331 -Q1、LM393 -Q1 和 LM339 -Q1 系列的替代品，适用于 V CC ≤ 5V。
  • 单通道的替代引脚 (TL391 -Q1)
  • 符合汽车应用要求
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性：
    • 器件温度等级 1：-40°C 至 125°C的环境工作温度范围
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C5
  • 1.65V 至 5.5V的电源电压范围
  • 具有失效防护的轨至轨输入
  • 低输入失调电压的典型值为400µV
  • 典型传播延迟为600ns
  • 低静态电流典型值为为25µA/通道
  • 低输入偏置电流典型值为5pA
  • 开漏输出
  • -40°C 到 +125°C的全温度范围
  • 已知启动的上电复位 (POR)
  • 2kV ESD 保护
  • 改进了 TL331 -Q1、LM393 -Q1 和 LM339 -Q1 系列的替代品，适用于 V CC ≤ 5V。
  • 单通道的替代引脚 (TL391 -Q1)

LV 器件系列包含单路、双路和四路独立电压比较器，这些比较器可在宽电源电压范围内运行。LV 器件可直接替代低压 (≤ 5V) 应用中的标准 TL331 -Q1、LM2xx、LM3xx 和 LM290x -Q1 比较器系列，以便提高性能，并增添功能。

LV 器件包含上电复位 (POR) 特性，可确保输出处于高阻态，直到达到最小电源电压，从而防止上电和断电期间出现输出瞬变。该系列还具有可升至 6V 而不会造成损坏或相位反转的轨到轨输入。

LV 器件的额定工作温度范围为 -40°C 至 +125°C，涵盖了 TL331 -Q1、LM2xx -Q1、LM3xx 和 LM290x -Q1 比较器系列的范围。

LV 器件系列包含单路、双路和四路独立电压比较器，这些比较器可在宽电源电压范围内运行。LV 器件可直接替代低压 (≤ 5V) 应用中的标准 TL331 -Q1、LM2xx、LM3xx 和 LM290x -Q1 比较器系列，以便提高性能，并增添功能。

LV 器件包含上电复位 (POR) 特性，可确保输出处于高阻态，直到达到最小电源电压，从而防止上电和断电期间出现输出瞬变。该系列还具有可升至 6V 而不会造成损坏或相位反转的轨到轨输入。

LV 器件的额定工作温度范围为 -40°C 至 +125°C，涵盖了 TL331 -Q1、LM2xx -Q1、LM3xx 和 LM290x -Q1 比较器系列的范围。
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* 数据表 TL331LV-Q1、TL391LV-Q1、LM393LV-Q1和 LM339LV-Q1低电压汽车类轨至轨输入比较器 数据表 (Rev. E) PDF | HTML 英语版 (Rev.E) PDF | HTML 2023年 11月 21日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块

放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件，与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板，主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求，使工程师能够快速评估和验证器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装，包括：

  • D（SOIC-8 和 SOIC-14）
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV（SOT23-5 和 SOT23-6）
  • DCK（SC70-5 和 SC70-6）
用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
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评估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
  • DCK（SC70-6 和 SC70-5）
  • DRL (SOT563-6)
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
发送申请
模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能，允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装，如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表，请参阅：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用户指南: PDF
英语版 (Rev.A): PDF
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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

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