TL3016
- Ultrafast Operation...7.6 ns (Typ)
- Low Positive Supply Current
10.6 mA (Typ) - Operates From a Single 5-V Supply or From a Split ±5-V Supply
- Complementary Outputs
- Low Offset Voltage
- No Minimum Slew Rate Requirement
- Output Latch Capability
- Functional Replacement to the LT1016
The TL3016 is an ultrafast comparator designed to interface directly to TTL logic while operating from either a single 5-V power supply or dual ±5-V supplies. It features extremely tight offset voltage and high gain for precision applications. It has complementary outputs that can be latched using the LATCH ENABLE terminal. Figure 1 shows the positive supply current of this comparator. The TL3016 only requires 10.6 mA (typical) to achieve a propagation delay of 7.6 ns.
The TL3016 is a pin-for-pin functional replacement for the LT1016 comparator, offering higher speed operation but consuming half the power.
技术文档
类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | 数据表 | Ultra-Fast Low-Power Precision Comparators 数据表 (Rev. D) | 2000年 3月 14日 | |||
应用手册 | High Speed Comparators for Triggering in Oscilloscopes | 2018年 2月 19日 | ||||
电子书 | The Signal e-book: 有关运算放大器设计主题的博客文章汇编 | 英语版 | 2018年 1月 31日 |
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块
放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件,与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板,主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求,使工程师能够快速评估和验证器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装,包括:
- D(SOIC-8 和 SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
- DCK(SC70-5 和 SC70-6)
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序
TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。
TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
TSSOP (PW) | 8 | Ultra Librarian |
订购和质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。