LMK00105
- 5 个低电压互补金属氧化物半导体 (LVCMOS) 输出,频率范围为直流至 200MHz
- 通用输入
- 低电压正射极耦合逻辑 (LVPECL)
- 低压差分信令 (LVDS)
- 主机时钟信号电平 (HCSL)
- 短截线串联端接逻辑 (SSTL)
- LVCMOS 和低电压晶体管-晶体管逻辑电路 (LVTTL)
- 晶体振荡器接口
- 晶振输入频率:10 至 40MHz
- 输出偏斜:6ps
- 附加相位抖动
- 156.25MHz(12kHz 至 20MHz)时为 30fs
- 低传播延迟
- 由 3.3V 或 2.5V 内核电源电压供电运行
- 可调输出电源
- 每组均可选择 1.5V、1.8V、2.5V 和 3.3V
- 24 引脚超薄型四方扁平无引线 (WQFN) 封装封装 (4.0mm × 4.0mm ×
0.8mm)
应用
- 针对射频拉远单元 (RRU) 应用的 LO 基准分布
- 同步光网络 (SONET),以太网,光纤信道线路接口卡
- 光传输网络
- 千兆无源光网络 (GPON) 光线路终端 (OLT) / 光网络单元 (ONU)
- 服务器和存储局域网络互连
- 医疗成像
- 便携式测试和测量
- 高端 A/V
All trademarks are the property of their respective owners.
LMK00105 是一款高性能、低噪声 LVCMOS 扇出缓冲器,可通过差分、单端或晶振输入实现五路超低抖动时钟。 LMK00105 支持同步输出使能功能,可确保无毛刺脉冲运行。 这款缓冲器具有超低偏斜、低抖动和高电源抑制比 (PSRR) 等诸多优势,因此非常适合各类网络互连、电信、服务器和存储局域网络互连、RRU LO 基准分布、医疗和测试设备应用。
内核电压可设置为 2.5V 或 3.3V,而输出电压可设置为 1.5V、1.8V、2.5V 或 3.3V。通过引脚编程功能可轻松配置 LMK00105。
您可能感兴趣的相似产品
功能与比较器件相似
技术文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 2 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | 数据表 | LMK00105 具有通用输入的超低抖动 LVCMOS 扇出缓冲器和电平转换器 数据表 (Rev. G) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.G) | PDF | HTML | 2015年 5月 21日 |
用户指南 | LMK00105 User’s Guide (Rev. A) | 2019年 7月 1日 |
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
评估板
LMK00105BEVAL — 具有通用输入的 LMK00105 超低抖动 LVCMOS 扇出缓冲器/电平转换器
The LMK00105 Evaluation Board simplifies evaluation of the LMK00105 Ultra-low Jitter LVCMOS Fanout Buffer/Level Translator with Universal Input. Configuring and controlling the board is accomplished using on board switches.
用户指南: PDF
设计工具
CLOCK-TREE-ARCHITECT — 时钟树架构编程软件
时钟树架构是一款时钟树综合工具,可根据您的系统要求生成时钟树解决方案,从而帮助您简化设计流程。该工具从庞大的时钟产品数据库中提取数据,然后生成系统级多芯片时钟解决方案。
模拟工具
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
WQFN (RTW) | 24 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。