LMG1210
- 工作频率高达 50MHz
- 10ns 典型传播延迟
- 3.4ns 高侧至低侧匹配
- 4ns 最小脉宽
- 两个控制输入选项
- 具有可调死区时间的单个 PWM 输入
- 独立输入模式
- 1.5A 峰值拉电流和 3A 峰值灌电流
- 外部自举二极管可实现灵活性
- 内部 LDO 可实现对电压轨的适应能力
- 高 300V/ns CMTI
- HO 到 LO 的电容小于 1pF
- UVLO 和过热保护
- 低电感 WQFN 封装
LMG1210 是一款 200V 半桥 MOSFET 和氮化镓场效应晶体管 (GaN FET) 驱动器,专为要求超高频率、高效率的 应用 而开发, 具有 可调节死区时间功能、极短的传播延迟以及 3.4ns 高侧/低侧匹配,以优化系统效率。此部件还 具备 一个内部 LDO,可确保 5V 的栅极驱动器电压(而与电源电压无关)。
为了在各种应用中获得 最佳性能,LMG1210 允许设计人员选择最佳的自举二极管对高侧自举电容器充电。当低侧不导通时,内部开关会关闭自举二极管,以有效防止高侧自举过度充电,并将反向恢复电荷降至最低。GaN FET 上额外的寄生电容被最小化至小于 1pF,以减少额外的开关损耗。
该 LMG1210 具有 两种控制输入模式:独立输入模式 (IIM) 和 PWM 模式。在 IIM 中,每个输出都由专用输入独立控制。在 PWM 模式下,两个补偿输出信号由单个输入产生,用户可将每个沿的死区时间从 0ns 调节为 20ns。LMG1210 可在 –40°C 至 125°C 的宽温度范围内运行,并采用低电感 WQFN 封装。
技术文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 18 设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
评估板
LMG1210EVM-012 — LMG1210 半桥开环评估模块
LMG1210EVM-012 旨在用于评估适用于 GaN FET 的 LMG1210 兆赫兹级 200V 半桥驱动器。该 EVM 由两个配置在同一半桥中的氮化镓 FET 组成,这两个 FET 由一个 LMG1210 驱动。评估板上没有控制器。
用户指南: PDF
模拟工具
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
参考设计
PMP22951 — 具有有源钳位的 54V、3kW 相移全桥参考设计
该参考设计是一款基于 GaN 的 3kW 相移全桥 (PSFB) 转换器。此设计在次级侧使用了有源钳位来最大限度地减小同步整流器 (SR) MOSFET 上的电压应力,从而支持使用具有更优品质因数 (FOM) 的较低电压等级 MOSFET。PMP22951 在初级侧使用 30mΩ GaN,并在同步整流器中使用 100V、1.8mΩ GaN。通过使用 TMS320F280049C 实时微控制器,可实现 PSFB 控制。PSFB 转换器在 140kHz 开关频率下运行,可在 385V 输入下实现 97.45% 的峰值效率。
测试报告: PDF
参考设计
TIDA-01634 — 适用于高速直流/直流转换器的数兆赫兹 GaN 功率级参考设计
此参考设计基于 LMG1210 半桥 GaN 驱动器和 GaN 功率的高电子迁移率晶体管 (HEMT),实现了一款数兆赫兹功率级设计。凭借高效的开关和灵活的死区时间调节,此参考设计不仅可以显著改善功率密度,同时还能实现良好的效率和较宽的控制带宽。此功率级设计可广泛应用于众多需要快速响应的空间受限型应用,例如 5G 电信电源、服务器和工业电源。
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
WQFN (RVR) | 19 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。