可提供此产品的更新版本
功能与比较器件相同,但引脚排列有所不同
LM43601-Q1
- 符合汽车应用 标准
- 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
- 器件温度 1 级:-40℃ 至 +125℃ 的环境运行温度范围
- 33µA 稳压静态电流
- 可在轻负载条件下实现高效率(DCM 和 PFM)
- 经测试符合 EN55022/CISPR 22 电磁干扰 (EMI) 标准
- 集成同步整流
- 可调频率范围:200kHz 至 2.2MHz(默认值为 500kHz)
- 与外部时钟频率同步
- 内部补偿
- 与几乎任一陶瓷、固态电解、钽和铝质电容器组合一同工作时保持稳定
- 电源正常状态标志
- 软启动至预偏置负载
- 内部软启动:4.1ms
- 可由外部电容器延长的软启动时间
- 输出电压跟踪功能
- 精确使能实现系统欠压闭锁 (UVLO)
- 具有断续模式的输出短路保护
- 过温保护
- 使用 LM43601-Q1 并借助 WEBENCH® 电源设计器创建定制设计
LM43601-Q1 稳压器是一款易于使用的同步降压直流/直流转换器,能够驱动高达 1A 的负载电流,输入电压范围为 3.5V 至 36V(42V 瞬态)。LM43601-Q1 以极小的解决方案尺寸提供出色的效率、输出精度和压降电压。扩展系列能够以引脚对引脚兼容封装提供 0.5A、2A 和 3A 负载电流选项。采用峰值电流模式控制来实现简单控制环路补偿和逐周期电流限制。可选 功能 包括可编程开关频率、同步、电源正常标志、精确使能、内部软启动、可扩展软启动和跟踪,可为各种 应用提供灵活且易于使用的平台。轻载时的断续传导和自动频率调制可提升轻载效率。此系列只需要很少的外部组件,而且引脚排列可实现简单且优化的 PCB 布局。保护 采用了 包括热关断、VCC 欠压锁定、逐周期电流限制和输出短路保护。LM43601-Q1 器件采用 HTSSOP (PWP) 16 引线式封装 (6.6mm × 5.1mm × 1.2mm),引线间距为 0.65mm。该器件与 LM4360x 和 LM4600x 系列引脚对引脚兼容。LM43601A-Q1 版本针对 PFM 运行模式进行了优化,推荐用于新设计。
技术文档
类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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* | 数据表 | LM43601-Q1 3.5V 至 36V 1A 同步降压转换器 数据表 (Rev. B) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2018年 4月 5日 |
应用手册 | Differences Between LM4600x/LM4360x A and Non-A OPNs | 2018年 3月 27日 | ||||
应用手册 | Inverting Applications Made SIMPLE With LM4600x and LM4360x (Rev. B) | 2015年 2月 20日 | ||||
应用手册 | Thermal Design Made Simple With LM43603 and LM46002 | 2014年 9月 15日 | ||||
应用手册 | Low EMI Layout Made SIMPLE With LM43600/1/2/3 and LM46000/1/2 (Rev. A) | 2014年 9月 12日 | ||||
应用手册 | Compensation Made SIMPLE With LM4360x, LM4600x | 2014年 7月 29日 |
设计和开发
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LM43601PWPEVM — LM43601PWP 同步降压转换器评估模块
The LM43601PWPEVM evaluation module (EVM) is a fully assembled and tested circuit for evaluating the LM43601PWP synchronous step-down converter. The EVM operates from an 3.5V to 36V input and provides a 3.3V output at 1A.
LM43601 Non-Inverting and Inverting PSpice Transient Model (Rev. A)
LM43601 Non-Inverting and Inverting Unencrypted PSpice Transient Model (Rev. A)
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
HTSSOP (PWP) | 16 | Ultra Librarian |
订购和质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
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- 封装厂地点