LM2733

正在供货

采用 SOT-23 封装、具有 40V 内部 FET 开关的 0.6/1.6 MHz 升压转换器

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功能与比较器件相同,且具有相同引脚
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功能与比较器件相同,但引脚排列有所不同
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产品详情

Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Topology Boost Type Converter Vin (min) (V) 2.7 Vin (max) (V) 14 Switching frequency (min) (kHz) 400 Switching frequency (max) (kHz) 1850 Features Enable, Light Load Efficiency, Nonsynchronous rectification Vout (min) (V) 3 Vout (max) (V) 40 Iq (typ) (µA) 1100 Duty cycle (max) (%) 96 Switch current limit (typ) (A) 1.5
Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Topology Boost Type Converter Vin (min) (V) 2.7 Vin (max) (V) 14 Switching frequency (min) (kHz) 400 Switching frequency (max) (kHz) 1850 Features Enable, Light Load Efficiency, Nonsynchronous rectification Vout (min) (V) 3 Vout (max) (V) 40 Iq (typ) (µA) 1100 Duty cycle (max) (%) 96 Switch current limit (typ) (A) 1.5
SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8
  • 40V DMOS FET 开关
  • 1.6MHz(“X”)、0.6MHz(“Y”)开关频率
  • 低 RDS(ON) DMOS FET
  • 高达 1A 的开关电流
  • 宽输入电压范围:2.7V 至 14V
  • 低关断电流 (< 1µA)
  • 5 引脚 SOT-23 封装
  • 使用微型电容器和电感器
  • 逐周期电流限制
  • 内部补偿
  • 40V DMOS FET 开关
  • 1.6MHz(“X”)、0.6MHz(“Y”)开关频率
  • 低 RDS(ON) DMOS FET
  • 高达 1A 的开关电流
  • 宽输入电压范围:2.7V 至 14V
  • 低关断电流 (< 1µA)
  • 5 引脚 SOT-23 封装
  • 使用微型电容器和电感器
  • 逐周期电流限制
  • 内部补偿

LM2733 开关稳压器是在 1.6MHz(“X”选项)和 600kHz(“Y”选项)固定频率下工作的电流模式升压转换器。

通过使用 SOT-23 封装(凭借内部 1A 开关的极小功率损耗和使用小型电感器和电容器),可以实现业界最高的功率密度。40V 内部开关使这些解决方案非常适合升压至 16V 或更高的电压。

这些器件具有逻辑电平关断引脚,可用于降低静态电流并延长电池寿命。

通过逐周期电流限制和热关断提供保护。内部补偿可简化设计并减少组件数量。

LM2733 开关稳压器是在 1.6MHz(“X”选项)和 600kHz(“Y”选项)固定频率下工作的电流模式升压转换器。

通过使用 SOT-23 封装(凭借内部 1A 开关的极小功率损耗和使用小型电感器和电容器),可以实现业界最高的功率密度。40V 内部开关使这些解决方案非常适合升压至 16V 或更高的电压。

这些器件具有逻辑电平关断引脚,可用于降低静态电流并延长电池寿命。

通过逐周期电流限制和热关断提供保护。内部补偿可简化设计并减少组件数量。

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技术文档

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设计和开发

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评估板

LM2733YEVAL — 采用 SOT-23 封装的 0.6 1.6 MHz 升压转换器,具有 40V 内部 FET 开关评估模块

LM2733Y 0.6MHz Boost Converter With 40V Internal FET Switch

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
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PMP31257 — 具有可配置双路正负输出的双电源转换器参考设计

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测试报告: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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