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ISO7731

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EMC 性能优异的三通道、2/1、增强型数字隔离器

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Rating Catalog Integrated isolated power No Isolation rating Basic, Reinforced Number of channels 3 Forward/reverse channels 2 forward / 1 reverse Default output High, Low Data rate (max) (Mbps) 100 Surge isolation voltage (VIOSM) (VPK) 7800, 10000, 12800 Transient isolation voltage (VIOTM) (VPK) 4242, 8000 Withstand isolation voltage (VISO) (Vrms) 3000, 5000 CMTI (min) (V/µs) 85000 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (min) (V) 2.25 Propagation delay time (typ) (µs) 0.0107 Current consumption per channel (DC) (typ) (mA) 0.97 Current consumption per channel (1 Mbps) (typ) (mA) 1.53 Creepage (min) (mm) 3.7, 8 Clearance (min) (mm) 3.7, 8
Rating Catalog Integrated isolated power No Isolation rating Basic, Reinforced Number of channels 3 Forward/reverse channels 2 forward / 1 reverse Default output High, Low Data rate (max) (Mbps) 100 Surge isolation voltage (VIOSM) (VPK) 7800, 10000, 12800 Transient isolation voltage (VIOTM) (VPK) 4242, 8000 Withstand isolation voltage (VISO) (Vrms) 3000, 5000 CMTI (min) (V/µs) 85000 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (min) (V) 2.25 Propagation delay time (typ) (µs) 0.0107 Current consumption per channel (DC) (typ) (mA) 0.97 Current consumption per channel (1 Mbps) (typ) (mA) 1.53 Creepage (min) (mm) 3.7, 8 Clearance (min) (mm) 3.7, 8
SOIC (DW) 16 106.09 mm² 10.3 x 10.3 SSOP (DBQ) 16 29.4 mm² 4.9 x 6
  • 100Mbps 数据速率
  • 稳健可靠的隔离栅：
    • 在 1500VRMS 工作电压下预计寿命超过 30 年
    • 隔离等级高达 5000VRMS
    • 浪涌能力高达 12.8kV
    • CMTI 典型值为 ±100kV/µs
  • 宽电源电压范围：2.25V 至 5.5V
  • 2.25V 至 5.5V 电平转换
  • 默认输出高电平 (ISO773x) 和低电平 (ISO773xF) 选项
  • 宽温度范围：-55°C 至 +125°C
  • 低功耗，1Mbps 时每通道的电流典型值为 1.5mA
  • 低传播延迟：典型值为 11ns（5V 电源）
  • 优异的电磁兼容性 (EMC)
    • 系统级 ESD、EFT 和浪涌抗扰性
    • 在整个隔离栅具有 ±8kV IEC 61000-4-2 接触放电保护
    • 低辐射
  • 宽体 SOIC (DW-16) 和 QSOP (DBQ-16) 封装选项
  • 提供汽车版本：ISO773x-Q1
  • 安全相关认证：
    • DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17)
    • UL 1577 组件认证计划
    • IEC 61010-1、IEC 62368-1、IEC60601-1 和 GB 4943.1 认证
  • 100Mbps 数据速率
  • 稳健可靠的隔离栅：
    • 在 1500VRMS 工作电压下预计寿命超过 30 年
    • 隔离等级高达 5000VRMS
    • 浪涌能力高达 12.8kV
    • CMTI 典型值为 ±100kV/µs
  • 宽电源电压范围：2.25V 至 5.5V
  • 2.25V 至 5.5V 电平转换
  • 默认输出高电平 (ISO773x) 和低电平 (ISO773xF) 选项
  • 宽温度范围：-55°C 至 +125°C
  • 低功耗，1Mbps 时每通道的电流典型值为 1.5mA
  • 低传播延迟：典型值为 11ns（5V 电源）
  • 优异的电磁兼容性 (EMC)
    • 系统级 ESD、EFT 和浪涌抗扰性
    • 在整个隔离栅具有 ±8kV IEC 61000-4-2 接触放电保护
    • 低辐射
  • 宽体 SOIC (DW-16) 和 QSOP (DBQ-16) 封装选项
  • 提供汽车版本：ISO773x-Q1
  • 安全相关认证：
    • DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17)
    • UL 1577 组件认证计划
    • IEC 61010-1、IEC 62368-1、IEC60601-1 和 GB 4943.1 认证

ISO773x 器件是高性能三通道数字隔离器，可提供符合 UL 1577 的 5000VRMS（DW 封装）和 3000VRMS（DBQ 封装）隔离额定值。

该系列包含的器件具有符合 VDE、CSA、TUV 和 CQC 标准的增强绝缘等级。ISO7731B 器件专为仅需要基本绝缘额定值的应用而设计。

在隔离 CMOS 或 LVCMOS 数字 I/O 时，ISO773x 系列器件可提供高电磁抗扰度和低辐射，并具备低功耗特性。每条隔离通道的逻辑输入和输出缓冲器均由双电容二氧化硅 (SiO2) 绝缘栅相隔离。该器件配有使能引脚，可用于将各自输出置于高阻态以适用于多控制器驱动应用中，并降低功耗。

ISO7730 器件具有三条全部同向的通道，而 ISO7731 器件具有两条正向通道和一条反向通道。如果输入电源或信号丢失，不带后缀 F 的器件默认输出高电平，带后缀 F 的器件默认输出低电平。更多详细信息，请参阅器件功能模式 部分。

该系列器件与隔离式电源结合使用，有助于防止数据总线（例如，RS-485、RS-232 和 CAN）或者其他电路上的噪声电流进入本地接地以及干扰或损坏敏感电路。凭借创新型芯片设计和布局技术，ISO773x 器件的电磁兼容性得到了显著增强，可轻松满足系统级 ESD、EFT、浪涌和辐射方面的合规性。ISO773x 系列器件采用 16 引脚宽体 SOIC 和 QSOP 封装。

ISO773x 器件是高性能三通道数字隔离器，可提供符合 UL 1577 的 5000VRMS（DW 封装）和 3000VRMS（DBQ 封装）隔离额定值。

该系列包含的器件具有符合 VDE、CSA、TUV 和 CQC 标准的增强绝缘等级。ISO7731B 器件专为仅需要基本绝缘额定值的应用而设计。

在隔离 CMOS 或 LVCMOS 数字 I/O 时，ISO773x 系列器件可提供高电磁抗扰度和低辐射，并具备低功耗特性。每条隔离通道的逻辑输入和输出缓冲器均由双电容二氧化硅 (SiO2) 绝缘栅相隔离。该器件配有使能引脚，可用于将各自输出置于高阻态以适用于多控制器驱动应用中，并降低功耗。

ISO7730 器件具有三条全部同向的通道，而 ISO7731 器件具有两条正向通道和一条反向通道。如果输入电源或信号丢失，不带后缀 F 的器件默认输出高电平，带后缀 F 的器件默认输出低电平。更多详细信息，请参阅器件功能模式 部分。

该系列器件与隔离式电源结合使用，有助于防止数据总线（例如，RS-485、RS-232 和 CAN）或者其他电路上的噪声电流进入本地接地以及干扰或损坏敏感电路。凭借创新型芯片设计和布局技术，ISO773x 器件的电磁兼容性得到了显著增强，可轻松满足系统级 ESD、EFT、浪涌和辐射方面的合规性。ISO773x 系列器件采用 16 引脚宽体 SOIC 和 QSOP 封装。
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用户指南 ISO77xx Triple/Quad Digital Isolator Evaluation Module User's Guide 2016年 5月 5日
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设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

DIGI-ISO-EVM — 通用数字隔离器评估模块

DIGI-ISO-EVM 是一个评估模块 (EVM)，用于评估 TI 采用以下五种不同封装的任何单通道、双通道、三通道、四通道或六通道数字隔离器器件：8 引脚窄体 SOIC (D)、8 引脚宽体 SOIC (DWV)、16 引脚宽体 SOIC (DW)、16 引脚超宽体 SOIC (DWW) 和 16 引脚 QSOP (DBQ) 封装。此 EVM 具有足够的 Berg 引脚选项，支持使用超少的外部元件来评估相应器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版: PDF | HTML
TI.com 上无现货
评估板

ISO7741DBQEVM — 具有强大 EMC 性能的 ISO7741DBQ 高速四通道数字隔离器评估模块

ISO7741DBQEVM is an Evaluaiton Module used to evaluate the high performance, reinforced quad channel digital isolator ISO7741 in 16-Pin SSOP package (Package Code-DBQ). The EVM features enough test points & jumper options for one to evaluate the device with minimal external components.
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
评估板

ISO7741EVM — EMC 性能优异的 ISO7741 高速四通道数字隔离器评估模块

ISO7741EVM 是一款用于评估采用宽体 SOIC 封装（封装代码 - DW）的高性能增强型四通道数字隔离器 ISO7741 的评估模块。此 EVM 具有足够的测试点和跳线选项，支持使用最少的外部组件来评估相应器件。
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
子卡

TPS23881EVM-083 — 适用于 24 端口 PSE 系统的 IEEE 802.3bt 就绪型 PSE 子卡

TPS23881EVM-008 是一款用于评估 TPS23881 的 24 端口（48 通道）子卡，后者是一款带有 200mΩ 检测电阻器的 4 线对 4 类 8 通道以太网供电 (PoE) PSE。该子卡可为高端口数应用（如园区和分支交换机、网络录像机）中的 TPS23881 提供评估和参考电路。

TI.com 上无现货
子卡

TPS23882EVM-084 — 适用于 24 端口 PSE 系统的 TPS23882 3 类、30W、2 线对 PSE 子卡

TPS23882EVM-084 是用于评估 TPS23882 的 24 端口（24 通道）子卡，后者是一款带有 200mΩ 检测电阻器的 2 线对、3 类、8 通道以太网供电 (PoE) PSE。该子卡可为高端口数应用（如园区和分支交换机、网络录像机）中的 TPS23882 提供评估和参考电路。

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仿真模型

ISO7731 IBIS Model (Rev. A)

SLLM326A.ZIP (62 KB) - IBIS Model
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仿真模型

ISO7731 PSpice Transient Model

SLLM479.ZIP (195 KB) - PSpice Model
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参考设计

TIDA-050026-23881 — 用于多端口应用的 24 端口（PoE 2，4 线对）电源设备参考设计

此参考设计展示了一款适用于以太网供电 (PoE) 应用的 4 类（PoE 2、4 线对）24 端口以太网交换机，该交换机可为 IEEE 802.3bt (PoE 2) 应用的每个端口发送高达 90W 的功率，为非标准应用的每个端口发送高达 120W 的功率。基于 MSP430F523x 系列，我们针对此设计的 FirmPSE 系统软件可通过实现与系统的实时通信和固件定制来缩短上市时间并释放宝贵的软件资源。此设计支持具有优先级、多个电源、传统 PD 检测、现场升级、与主机的 UART/I2C 通信等功能的电源管理。此外，这些设计中的两种可通过边缘连接器级联，以支持多达 48 端口 PSE (...)
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-050026-23882 — 用于多端口应用的 24 端口（PoE 2、2 线对）电源设备参考设计

此参考设计展示了一款适用于以太网供电 (PoE) 应用的 3 类、30W、2 线对 24 端口以太网交换机，该交换机可为 IEEE 802.3bt 3 类应用的每个端口发送高达 30W 的功率，为非标准应用的每个端口发送高达 60W 的功率。TI 的 TPS2388x FirmPSE 系统固件基于 MSP430F523x 系列，为多端口应用提供总体系统级解决方案，从而缩短上市时间并释放宝贵的软件资源。此设计支持端口电源管理，具有优先级、多个电源、传统 PD 检测、现场升级、与主机的 UART/I2C 通信等功能。在用于此设计的 TI FirmPSE 系统固件 GUI (...)
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设计指南: PDF
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设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOIC (DW) 16 Ultra Librarian
SSOP (DBQ) 16 Ultra Librarian
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  • 器件标识
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  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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