ISO7421FE
- 信号传输速率 > 50Mbps
- 默认输出“高”和“低”选项
- 低功耗:每通道 ICC 典型值(3.3V 电源):
- ISO7420:1Mbps 下为 1.4mA,
25Mbps 下为 2.5mA - ISO7421:1Mbps下为1.8mA,25Mbps下为2.8mA
25Mbps
- ISO7420:1Mbps 下为 1.4mA,
- 低传播延迟:7ns,典型值
- 低脉冲偏移:200ps,典型值
- 宽 TA额定范围:–40°C 至 125°C
- 50kV/μs 瞬态抗扰度,典型值
- 隔离栅寿命:> 25 年
- 由 3V 至 5.5V 电源电平供电
- 3.3V 和 5V 电平转换
- 窄体小尺寸集成电路 (SOIC)-8 封装
- 安全及管理批准:
- 符合 DIN V VDE V 0884-10 和 DIN EN 61010-1 标准的 4242 VPK 隔离
- 符合 UL 1577 标准且长达 1 分钟的 2500 VRMS 隔离
- CSA 组件接受通知 5A,IEC 60950-1 和 IEC 61010-1 标准
- 符合 GB4943.1-2011 的 CQC 认证
应用
- 在下列使用中的光电耦合器替代产品:
- 工业用 FieldBus
- ProfiBus
- ModBus
- DeviceNet数据总线
- 伺服控制接口
- 电机控制
- 电源
- 电池组
- 工业用 FieldBus
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ISO742x 可提供符合 UL 标准的长达 1 分钟且高达 2500VRMS 的电流隔离,以及符合 VDE 标准的 4242VPK 隔离。这些器件有 2 个隔离通道。每个通道有一个逻辑输入和输出缓冲器,这两个器件由一个硅二极管(SiO2) 绝缘隔栅进行分离。通过与隔离电源一起使用,这些器件可防止数据总线或者其它电路上的噪音电流进入本地接地并干扰或者损坏敏感电路。ISO7420 的两个通道方向相同,而 ISO7421 的两个通道方向相反。如果出现输入功率或信号损失,则后缀为“F”的器件默认输出“低”电平,后缀没有“F”的器件则默认输出“高”电平。ISO742x 未集成噪声滤波器,因而传播延迟相对短暂。
这些器件具有晶体管晶体管逻辑电路 (TTL) 输入阈值,工作电压范围为 3V 到 5.5V。当由一个 3.3V 电源供电时,所有输入均为 5V 耐压。
技术文档
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查看全部 11 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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* | 数据表 | ISO742x 低功耗双通道数字隔离器 数据表 (Rev. F) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.F) | PDF | HTML | 2016年 10月 14日 |
证书 | VDE Certificate for Basic Isolation for DIN EN IEC 60747-17 (Rev. W) | 2024年 1月 31日 | ||||
白皮书 | Technical White Paper 通过使用数字隔离器替代光耦合器改善系统性能 Koteshwar RaoIsolation Products Appl (Rev. C) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2023年 9月 26日 | |
证书 | CSA Certificate for ISO742xD | 2023年 3月 15日 | ||||
证书 | CQC Certificate for ISO154xD, ISO742xD, ISO71xxDBQ (Rev. A) | 2023年 2月 7日 | ||||
证书 | UL Certificate of Compliance File E181974 Vol 4 Sec 3 | 2022年 8月 8日 | ||||
白皮书 | Why are Digital Isolators Certified to Meet Electrical Equipment Standards? | 2021年 11月 16日 | ||||
用户指南 | 通用数字隔离器评估模块 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2021年 9月 28日 | |
白皮书 | 绝缘穿透距离:数字隔离器如何满足认证要求 | 英语版 | PDF | HTML | 2021年 9月 27日 | ||
应用简报 | Considerations for Selecting Digital Isolators | 2018年 7月 24日 | ||||
应用手册 | 所选封装材料的热学和电学性质 | 2008年 10月 16日 |
设计和开发
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评估板
DIGI-ISO-EVM — 通用数字隔离器评估模块
DIGI-ISO-EVM 是一个评估模块 (EVM),用于评估 TI 采用以下五种不同封装的任何单通道、双通道、三通道、四通道或六通道数字隔离器器件:8 引脚窄体 SOIC (D)、8 引脚宽体 SOIC (DWV)、16 引脚宽体 SOIC (DW)、16 引脚超宽体 SOIC (DWW) 和 16 引脚 QSOP (DBQ) 封装。此 EVM 具有足够的 Berg 引脚选项,支持使用超少的外部元件来评估相应器件。
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。