ESD122
- IEC 61000-4-2 4 级静电放电 (ESD) 保护
- ±17kV 接触放电
- ±17kV 气隙放电
- 可承受超过 1 万次 ESD 冲击而不出现任何性能下降的情况,符合 IEC 61000-4-2 4 级(接触)标准
- IEC 61000-4-4 瞬态放电 (EFT) 保护
- 80A (5/50ns)
- IEC 61000-4-5 浪涌保护
- 2.5A (8/20µs)
- 低 IO 电容
- IO 之间 0.1pF(典型)
- IO 接地 0.2pF(典型)
- 直流击穿电压:5.1V(最小值)
- 超低泄漏电流:10nA(最大值)
- 低 ESD 钳位电压:在 5A TLP 下为 8.4V
- 支持超过 10Gbps 的高速接口
- 工业温度范围:-40°C 至 +125°C
- Type-C 友好型双通道直通布线封装
- 引脚适合对称差分高速信号路由
- 两种不同的封装选项
- 0402 封装,0.6mm × 1mm,0.34mm 间距
- 0502 封装,0.6mm × 1.32mm,0.5mm 间距
ESD122 是一种双向 TVS ESD 保护二极管阵列,用于 USB Type-C 和 HDMI 2.0 电路保护。ESD122 的额定消散接触 ESD 冲击能力达到了 IEC 61000-4-2 国际标准所规定的最高水平(17kV 接触放电,17kV 气隙放电)。
该器件 具有 每通道和引脚一个低 IO 电容,以适应对称差分高速信号路由,使其成为保护高达 10Gbps 的高速接口(如 USB 3.1 第 2 代和 HDMI 2.0)的理想选择。低动态电阻和低钳位电压确保系统级抗瞬变事件保护。
此外,ESD122 是面向 USB Type-C Tx/Rx 线路的理想 ESD 解决方案。由于 USB Type-C 连接器有两层,所以使用 4 通道 ESD 器件需要 VIA 来降级信号完整性。使用 4 个 ESD122(2 通道)器件可最大限度减少 VIA 的数量并简化电路板布局。
在两个简便的直通布线封装中提供了 ESD122。
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设计和开发
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评估板
ESDEVM — ESD 评估模块
静电敏感器件 (ESD) 评估模块 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 产品系列的开发平台。为了测试任何型号的器件,该电路板支持所有传统的 ESD 封装结构。器件可以焊接到相应封装结构,然后进行测试。如果是典型的高速 ESD 二极管,则应采用阻抗受控布局来获取 S 参数并剥离电路板引线。如果是非高速 ESD 二极管,则应采用有布线连接到测试点的封装结构,以便轻松运行直流测试,例如击穿电压、保持电压、漏电流等。该电路板布局布线还可以通过将信号引脚短接至信号所在的位置,轻松地将任何器件引脚连接到电源 (VCC) 或地。
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