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无刷直流 (BLDC) 电机驱动器
集成控制 BLDC 驱动器

DRV10964

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具有自动调优功能的 5V 标称电压、1.8A 峰值无传感器正弦控制三相 BLDC 电机驱动器

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产品详情

Rating Catalog Architecture Integrated FET Control topology Sensorless, Sinusoidal Control interface 1xPWM Vs (min) (V) 2.1 Vs ABS (max) (V) 6 Features Integrated FETs, Integrated Motor Control, Tach/FG Feedback Operating temperature range (°C) -40 to 125
Rating Catalog Architecture Integrated FET Control topology Sensorless, Sinusoidal Control interface 1xPWM Vs (min) (V) 2.1 Vs ABS (max) (V) 6 Features Integrated FETs, Integrated Motor Control, Tach/FG Feedback Operating temperature range (°C) -40 to 125
USON (DSN) 10 9 mm² 3 x 3
  • 专有的无传感器无窗口
    180° 正弦控制方案
  • 输入电压范围：2.1V 至 5.5V
  • 500mA 输出电流
  • 休眠模式下的静态电流低至 15µA（典型值）
  • 驱动器高侧和低侧 (H+L) 总导通电阻 (Rdson) 小于 1.5Ω
  • 电流限制和短路电流保护
  • 锁定检测
  • 电压浪涌保护 (AVS)
  • 欠压闭锁 (UVLO)
  • 热关断

应用范围

  • 笔记本 CPU 风扇
  • 游戏站 CPU 风扇
  • ASIC 冷却风扇

All trademarks are the property of their respective owners.

  • 专有的无传感器无窗口
    180° 正弦控制方案
  • 输入电压范围：2.1V 至 5.5V
  • 500mA 输出电流
  • 休眠模式下的静态电流低至 15µA（典型值）
  • 驱动器高侧和低侧 (H+L) 总导通电阻 (Rdson) 小于 1.5Ω
  • 电流限制和短路电流保护
  • 锁定检测
  • 电压浪涌保护 (AVS)
  • 欠压闭锁 (UVLO)
  • 热关断

应用范围

  • 笔记本 CPU 风扇
  • 游戏站 CPU 风扇
  • ASIC 冷却风扇

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DRV10964 是一款带有集成功率金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 的三相无传感器电机驱动器。该器件专门针对高效、低噪声和低外部组件数的电机驱动应用而 设计。专有的无传感器无窗口 180° 正弦控制方案可提供超静音的电机驱动性能。DRV10964 具备智能锁定检测功能，与其他内部保护电路搭配使用以确保器件安全运行。DRV10964 采用带有外露散热焊盘的高效散热型 10 引脚超小外形尺寸无引线 (USON) 封装。

DRV10964 是一款带有集成功率金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 的三相无传感器电机驱动器。该器件专门针对高效、低噪声和低外部组件数的电机驱动应用而 设计。专有的无传感器无窗口 180° 正弦控制方案可提供超静音的电机驱动性能。DRV10964 具备智能锁定检测功能，与其他内部保护电路搭配使用以确保器件安全运行。DRV10964 采用带有外露散热焊盘的高效散热型 10 引脚超小外形尺寸无引线 (USON) 封装。
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设计和开发

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评估板

DRV10964EVM — DRV10964 三相无刷电机驱动器评估模块

DRV10964EVM 评估模块 (EVM) 作为一款用户友好型评估套件，可用于演示 TI 无刷电机驱动器 DRV10964。此 EVM 是一种高性能、低功耗且经济高效的平台，可加速开发过程、缩短上市时间。DRV10964EVM 支持适用于笔记本电脑、PC 和平板电脑应用的无传感器无刷直流电机。DRV10964EVM 附带预配置的 IC，可用于驱动各种电机。
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
USON (DSN) 10 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频