CSD95373BQ5M
- 持续工作电流可达 45A
- 25A 电流下系统效率高达 92.7%
- 25A 电流下功耗损耗低至 2.6W
- 高频工作(高达 1.25MHz)
- 支持强制连续模式 (FCCM) 的二极管仿真模式
- 温度补偿双向电流感测
- 模拟温度输出(0°C 时 600mV)
- 故障监控
- 高端短路、过流和过热保护
- 3.3V 和 5V 脉宽调制 (PWM) 信号兼容
- 三态 PWM 输入
- 集成型自举二极管
- 用于击穿保护的经优化死区时间
- 高密度 5mm × 6mm SON 封装
- 超低电感封装
- 系统已优化的 PCB 封装
- 符合 RoHS 环保标准 – 无铅引脚镀层
- 无卤素
CSD95373BQ5M NexFET™智能功率级的设计针对高功率、高密度同步降压转换器中的使用进行了高度优化。此产品集成了驱动器 IC 和功率 MOSFET 以实现功率级开关功能。该组合可在 5mm x 6mm 小型封装中实现高电流、高效率以及高速切换功能。它还集成了准确电流感测和温度感测功能,以简化系统设计并提高准确度。此外,PCB 封装已经过优化,可帮助减少设计时间并简化总体系统设计。
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功能与比较器件相同,但引脚排列有所不同
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* | 数据表 | CSD95373BQ5M 同步降压 NexFET智能功率级 数据表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2017年 10月 27日 |
设计和开发
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封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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LSON-CLIP (DQP) | 12 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点