计算工具
SBAR013 — Isolated Amplifier Voltage Sensing Excel Calculator
This calculator provides estimates of the errors associated with using isolation amplifier devices in a voltage sensing configuration.
AMC1301
- ±250mV 输入电压范围，针对使用分流电阻器测量电流进行了优化
- 固定增益：8.2 V/V
- 低直流误差：
- 失调电压误差：±0.2mV（最大值）
- 温漂±3µV/°C（最大值）
- 增益误差：±0.3%（最大值）
- 增益漂移：±50ppm/°C（最大值）
- 非线性度：0.03%（最大值）
- 高侧和低侧以 3.3V 电压运行
- 系统级诊断功能
- 安全相关认证：
- 符合 DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17) 的 7070V PK 增强型隔离
- 符合 UL1577 标准且长达 1 分钟的 5000V RMS 隔离
- 针对更大工业温度范围进行了全面优化： –40°C 至 +125°C
AMC1301 是一款隔离式精密放大器，此放大器的输出与输入电路由抗电磁干扰性能极强的隔离栅隔开。该隔离栅经认证可提供高达 7070 V PEAK 的增强型隔离，符合 DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17) 和 UL1577 标准，并且可支持高达 1 kV RMS 的工作电压。
该隔离层可将系统中以不同共模电压电平运行的各器件隔开，防止高电压冲击导致低压侧器件电气损坏或对操作员造成伤害。
AMC1301 的输入经过优化，可直接连接至分流电阻器或其他低电压电平信号源。具有出色的直流精度和低温漂，可支持精确的电流控制，适用于车载充电器 (OBC)、直流/直流转换器、变频器或其他高压应用。 AMC1301 的集成式共模过压和无高侧电源电压检测功能可简化系统级设计和诊断。
AMC1301 可在 –40°C 至 +125°C 扩展工业温度范围内正常运行，并采用宽体 8 引脚 SOIC (DWV) 封装。AMC1301S 的额定工作温度范围为 –55°C 至 +125°C。
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评估板
AMC1301EVM — AMC1301 评估模块
AMC1301EVM 是适用于 AMC1301 的评估平台，AMC1301 是一款设计用于电流分流测量应用的 7kV 增强型隔离放大器。AMC1301EVM 可支持用户探索 AMC1301 器件的所有特性。
用户指南: PDF
评估板
ISO5852SDWEVM-017 — 适用于 SiC 和 IGBT 电源模块的驾驶和保护评估板
The ISO5852SDWEVM-017 is a compact, dual chanel isolated gate driver board providing drive, bias voltages, protection and diagnostic needed for half-bridge Sic MOSFET and IGBT Power Modules in standard 62-mm package. This TI EVM is based on 5.7-kVrms reinforced isolation driver IC ISO5852SDW in (...)
用户指南: PDF
评估板
TIEVM-VIENNARECT — 基于 Vienna 整流器且采用 C2000™ MCU 的三相功率因数校正参考设计
高功率三相功率因数（交流/直流）应用（例如非车载电动汽车 (EV) 充电器和电信整流器）中使用了 Vienna 整流器电源拓扑。此设计说明了如何使用 C2000™ MCU 控制功率级。此设计使用 HSEC180 controlCARD 接口，该软件支持 F2837x 或 F2838x 以及 F28004x 系列的 MCU。
详细了解 C2000 MCU 可以为电动汽车应用提供哪些功能。
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开始使用
步骤 1：购买基于 Vienna 整流器的三相功率因数校正评估模块和 controlCARDS步骤 2：下载并安装 TI Code Composer Studio 和 DigitalPower (...)
仿真模型
AMC13xx TINA-TI SPICE Model for Isolated Voltage-Measurement Circuit
SBAM448.TSC (43 KB) - TINA-TI Spice Model
计算工具
SBAR020 — Isolated Amplifier Current Sensing Excel Calculator
This calculator provides estimates of the errors associated with using isolation amplifier devices in a current sensing configuration.
支持的产品和硬件
产品
隔离式放大器
模拟工具
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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参考设计
TIDA-00366 — 具有电流、电压和温度保护的增强型隔离式三相逆变器参考设计
此参考设计提供了额定功率最高 10kW 的三相逆变器，该逆变器采用增强型隔离式栅极驱动器 UCC21530、增强型隔离式放大器 AMC1301 和 AMC1311 以及 MCU TMS320F28027 设计而成。通过配合使用 AMC1301 与 MCU 的内部 ADC 来测量电机电流，以及为 IGBT 栅极驱动器使用自举电源，可以实现更低的系统成本。该逆变器根据设计具有针对过载、短路、接地故障、直流总线欠压/过压和 IGBT 模块过热的保护功能。
参考设计
TIDM-1000 — 使用 C2000 MCU、基于 Vienna 整流器的三相功率因数校正参考设计
高功率三相功率因数 (AC-DC) 应用中（例如非板载 EV 充电器和电信整流器）使用了 Vienna 整流器电源拓扑。整流器的控制设计可能很复杂。此设计说明了使用 C2000™ 微控制器 (MCU) 控制功率级的方法。还根据 HTTP GUI 页面和以太网支持（仅 F2838x）实现了对 Vienna 整流器的监测和控制。供该设计使用的硬件和软件可帮助您缩短产品上市时间。
高功率三相功率因数校正应用中（例如非板载电动汽车充电和电信整流器）使用了 Vienna 整流器电源拓扑。此设计说明了如何使用 C2000 微控制器控制 Vienna 整流器。
(...)
参考设计
TIDA-00834 — 使用 16 位 SAR ADC 且具有 ±10V 测量范围的高精度模拟前端参考设计
TIDA-00834 参考设计使用对于准确而快速地确定电源系统故障和电源质量相关故障至关重要的同步采样、16 位、±10 V、双极输入 SAR ADC 来精确测量电压和电流输入。这可以减少电源系统停机时间。AFE 包含基于精密仪器或精密放大器的信号调节功能，用于进行高达 125A 的电流测量，还包含基于运算放大器的信号调节电路，用于进行高达 300V 的电压测量。电压和电流输入增益放大器用于将传感器输出调节到 ADC 范围。使用比较器和 FPGA 实现模拟输入信号的相干采样。使用 +5V 输入生成数据采集前端的电源。
参考设计
TIDA-00835 — 采用 24 位 Δ-Σ ADC 的高精度 ±0.5% 电流和隔离式电压测量参考设计
此模拟前端 (AFE) 设计展示了如何将两个或多个 ∑-∆ ADC 连接起来以实现同步采样，以及如何扩大输入通道数量以提供最大的灵活性。通过将 AFE 与电流互感器 (CT) 和 Rogowski 线圈连接实现精密电流测量。同样，使用不带和带隔离放大器的电阻分压器实现精确电压测量。AFE 可配置为测量单极或双极输入。板载提供所需电源。此外，还可将诊断整合为同一种设计，如 TIDA-00810 所示。
参考设计
TIDA-01540 — 采用具有内置死区时间插入功能的栅极驱动器的三相逆变器参考设计
TIDA-01540 参考设计可为增强型隔离式 10kW 三相逆变器降低系统成本并支持紧凑型设计。此设计在单个封装和自举配置中使用双栅极驱动器来为栅极驱动电源产生浮动电压，从而实现较低的系统成本和紧凑的外形尺寸。双栅极驱动器 UCC21520 具有可由电阻器选项进行配置的内置死区时间插入功能。由于输入 PWM 信号的重叠，这种独特的死区时间插入功能可为三相逆变器提供击穿保护。此设计通过防止过载、短路、接地故障、直流总线欠压和过压以及 IGBT 模块硬件过热问题来提高系统的可靠性。
参考设计
TIDA-01541 — 用于三相逆变器的高带宽相电流和 DC-Link 电压检测参考设计
TIDA-01541 参考设计在三相逆变器中进行隔离式相电流和直流链路电压测量，能够降低系统成本并支持紧凑型设计，同时可实现高带宽和检测精度。隔离放大器的输出端通过差分到单端电路连接到 MCU 的内部 ADC。借助隔离放大器可以在 MCU 内部使用 SAR ADC，从而降低系统成本，而不必在电流检测方面进行任何折衷。8 引脚封装可减小电路板外形尺寸。借助隔离式放大器的高带宽能够在 3.5μs 内保护 IGBT，而借助高性能规格可实现高精度的电流和电压测量。直流链路电压测量是在高输入阻抗下完成的，因此可避免由高压分压器引起的源阻抗效应，从而提高精度。
参考设计
TIDA-00912 — 使用增强型隔离放大器且基于分流器的高电流测量 (200A) 参考设计
该隔离式电流测量参考设计采用了外部分流器、增强型隔离放大器和隔离式电源。分流器电压最大为 25mV，可减少分流器中的功率耗散，从而实现高达 200A 的高电流测量范围。分流器电压由增益值为 10 的仪表放大器放大，从而匹配隔离放大器输入范围并获得更有利的信噪比。隔离放大器的输出会通过电平转换和调节，匹配 3.3V ADC 的输入范围。此设计使用工作频率为 410kHz 的自由运行变压器驱动器，在小尺寸外形条件下生成隔离式电源电压，从而为电路高压侧供电。
参考设计
TIDA-00445 — 使用隔离放大器且基于分流器的 200A 峰值电流测量参考设计
该参考设计适用于采用分流器和隔离式放大器的隔离式电流测量。通过将分流器电压限制为 25mV，该设计能够降低分流器中的功率损耗并实现高达 200A 的高电流测量范围。在基于仪表放大器的配置中，分流器电压由精密运算放大器进一步放大，增益为 10，以匹配隔离放大器的输入范围。通过对隔离放大器的输出进行电平转换和调节，充分利用 3.3V ADC 的完整输入范围。该设计使用自由运行的变压器驱动器为电路的高压侧生成隔离式电源电压。通过在 400KHz 下运行驱动器来实现电源的小型化。
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOIC (DWV) | 8 | Ultra Librarian |
订购和质量
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- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
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- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。